48-V-Startergeneratoren CO2-Ausstoß von Mild-Hybrid-Fahrzeugen verringern

48-V-Technik kann den CO2-Ausstoß von Mild-Hybrid-Fahrzeugen verringern und zudem den Motor beim Beschleunigen schonen.

08.05.2019

Infineon und Schweizer Electronic haben eine neue Technologie für Mild-Hybrid-Fahrzeuge entwickelt: das Chip-Embedding von Power-MOSFETs. Die Technologie erhöht die Leistungsfähigkeit von 48-V-Systemen und verringert gleichzeitig deren Komplexität. Continental Powertrain hat sich nun als erster Anwender für den Einsatz dieser Technologie entschieden.

Beim Chip-Embedding werden die Leistungs-MOSFETs nicht wie bisher auf Platinen gelötet, sondern in diese integriert. Laut Dr. Frank Findeis, der bei Infineon das Geschäft mit Automotive-MOSFETs verantwortet, ermöglichen die damit verbundenen thermischen Vorteile eine deutlich höhere Leistungsdichte. Außerdem sollen mit eingebetteten Chips noch zuverlässigere Systeme möglich sein. „Unter dem Strich können Systementwickler damit die Leistung eines 48-V-Systems erhöhen oder es kosteneffizienter auslegen“, fasst Findeis zusammen.

„Chip-Embedding von Power-MOSFETs eröffnet völlig neue Möglichkeiten für die Elektrifizierung von Mild-Hybrid-Fahrzeugen“, stimmt auch Dr. Rolf Merte, CEO bei Schweizer Electronic, zu. Die Tatsache, dass sich der Automobilzulieferer Continental für die Technologie entschieden hat, unterstreiche deren Potenzial.

Leistungssteigerung um 60 Prozent

Continental nutzt die Technologie in einem 48-V-Startergenerator für Fahrzeuge eines großen europäischen Autobauers. „Durch das Chip-Embedding können wir die Leistung im Vergleich zu einem konventionell aufgebauten System um 60 Prozent steigern“, sagt Dietmar Vogt, System Technical Project Leader bei Continental Powertrain.

Durch die Nutzung von 48-V-Startergeneratoren sollen Mild-Hybrid-Fahrzeuge bis zu 15 Prozent weniger CO2 ausstoßen als mit konventionellem Antriebsstrang. Mit ihnen kann der Motor häufiger und länger stoppen als bei einem Start-Stopp-System auf 12-V-Basis.

Darüber hinaus können sie durch das Boosten beim Beschleunigen die Last des Verbrennungsmotors verringern. Beim Bremsen sollen sie mehr kinetische Energie als ein 12-V-System rekuperieren.

Massenproduktion für 2021 geplant

Infineon steuert zu dem neuen Ansatz seine MOSFET-Technologie OptiMOS 5 bei, Schweizer Electronic seine Embedding-Technologie Smart p2 Pack. Den Start der Massenproduktion planen die Partner für das Jahr 2021.

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  • Beim Chip-Embedding werden die MOSFETs nicht wie bisher auf Platinen gelötet, sondern in diese integriert.

    Beim Chip-Embedding werden die MOSFETs nicht wie bisher auf Platinen gelötet, sondern in diese integriert.

    Bild: Infineon

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