Industrieelektronik Komplettpaket für die Elektronik

Über 1.800 Aussteller, etwa 83.000Besucher und eine Ausstellungsfläche von fast 70.000 qm - das sind nicht die Daten der letzten Electronica, sondern die Prognosen für die Nepcon, die vom 15. bis 17. Januar in Tokio stattfindet. Bereits seit 1972 findet die Messe statt - und hat sich längst als die größte asiatische Messe für Elektronikdesign, -entwicklung und -fertigung etabliert. Unter dem Dach der Nepcon finden sich insgesamt sieben Veranstaltungen:

Internepcon Japan: Elektronikfertigung und SMT Electrotest Japan: Test, Inspektion, Messen, Analysieren für Elektronikentwicklung und -fertigung IC Packaging Technology Expo: Verpackung von ICs ELE Expo: Elektronische Bauteile und Baugruppen PWB Expo: Leiterplatten, Leiterplattenmaterialien, Fertigungs- und Entwicklungsdienstleistungen, Entwicklungstools Material Japan: Material für elektronische Bauteile und Entwicklungstechnologien MicroTech Japan: Mikro-Fertigung und Feinprozesse

Einen besonderen Zuwachs bei der Internepcon vermeldet die Messe für 2014 bei Ausstellern von Mounting-Lösungen. Getrieben wird diese Entwicklung durch die Erweiterung von Fertigungslinien bei den Fertigungs-Dienstleistern. Mit Fuji Machinery und Samsung konnte die Messe zwei führende Unternehmen in diesem Segment gewinnen. Auch die IC Packaging Technology Expo vermeldet einen deutlichen Aussteller-Zuwachs. Mit ASE, Shinkawa und Advantest werden auch hier prominente neue Aussteller vertreten sein.Darüber hinaus finden zwei weitere Messen parallel auf dem gleichen Gelände statt: Die Automotive World präsentiert unter anderem Automobil-Elektronik, Technologie für Elektro- und Hybrid-Fahrzeuge sowie Produkte und Dienstleistungen für die Fahrzeugvernetzung. Im Rahmen dieser Veranstaltung findet auch zum fünften Mal die CAR-ELE statt, die sich auf Komponenten, Embedded-Systeme, Material und Test-Equipment für Automobil-Elektronik spezialisiert hat. Hier werden in diesem Jahr fünf neue Bereiche geschaffen: Motorsteuergeräte-Fertigung und Test, Automotive Software-Entwicklung, EMV und Geräusch-Reduzierung, Thermal Management und Driver Assistance/Selbstfahrende Systeme.Auf der Lighting Japan wird von Fertigungstechnologien über Befestigungslösungen bis zu Lampendesigns alles rund um LED- und OLED-Beleuchtungen zu sehen sein. Begleitend zur Messe wird ein umfangreiches Konferenzprogramm angeboten, das alle Themenbereiche umfasst.Internepcon Japan:Am 17. Januar findet von 11:00 bis 12:30 Uhr die Keynote-Session statt, in der es um den wachsenden Markt für Roboter in Medizintechnik und Healthcare geht. Weitere Sessions wird es unter anderem zu bleifreiem Löten, 2,5/3D-Packaging, Nano-Tinten und -Pasten, Packaging-Technologien für In-Vehicle-Elektronik, Leistungselektronik und LEDs sowie zum Fertigungs-Standort Taiwan geben.IP Packaging Technology Expo:Hier konnte Tetsuya Tsurumaru, Präsident und COO von Renesas, für die Keynote am 16. Januar von 10:30 bis 12:00Uhr gewonnen werden. Zu den weiteren Konferenzthemen gehören unter anderem Trends in der Verpackungs-Technologie, 3D-Packaging, Sensor-Packaging, Methoden für kleinere und dünnere Halbleiter, Diversifizierung bei Leistungshalbleitern und Halbleiter im Fahrzeug. Referenten von Rohm, Toshiba, Toyota Motor und weiteren Branchenführern haben ihre Teilnahme zugesagt.PWB EXPO:Hier wird sich die Keynote am 15. Januar von 13:30 bis 15:00Uhr mit den Möglichkeiten des 3D-Drucks beschäftigen. Weitere Konferenzthemen: Aktuelle Trends in FPC, Micro-Wiring-Technologie, Material für schnelle Übertragungen, aktuelle Entwicklungen bei wärmeleitenden Materialien, 3D-MID-Verpackungstechnologien und gedruckte Elektronik.Automotive World:Hier hält Soichiro Okudaira, Senior Managing Officer Toyota Motor, die Keynote über nachhaltige Mobilität (15. Januar, 10:30 bis 12:30Uhr). Referenten unter anderem von Bosch, Denso, General Motors, Hitachi, Honda, Mazda, Nissan und Toyota werden über Themen wie künftige Entwicklungen bei Hyrid-Fahrzeugen, Batterie-Entwicklung, ADAS und selbstfahrende Fahrzeuge sprechen. Die Messe findet vom 15. bis 17. Januar 2014 im Messezentrum Tokio Big Sight stattfinden. Weitere Informationen, auch zu den Kongressen, gibt es unter www.nepconjapan.jp/en.