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High Performance. Low Power. Maximum Security Mit Embedded-Technologien die Zukunft gestalten

ANSYS Germany GmbH congatec GmbH Embedded in your success. Conrad Electronic SE Elma Electronic GmbH HY-LINE Technology GmbH Jauch Quartz GmbH Phoenix Contact Deutschland GmbH RUTRONIK Elektronische Bauelemente GmbH Schukat electronic Vertriebs GmbH
Welche Embedded-Technologien prägen die Zukunft? Unternehmen zeigen ihre Innovationen auf der Embedded World 2025.

Welche Embedded-Technologien prägen die Zukunft? Unternehmen zeigen ihre Innovationen auf der Embedded World 2025.

Bild: teilnehmende Firmen; iStock, imaginima
07.03.2025

Embedded-Systeme treiben Innovationen in nahezu jeder Branche voran – von der industriellen Automatisierung über IoT bis hin zu KI-gestützten Anwendungen. Fortschritte in Leistung, Energieeffizienz und Sicherheit eröffnen neue Möglichkeiten für Entwickler und Unternehmen. Daher ist es wichtig, stets über die neuesten Technologien, Trends und Best Practices informiert zu sein, die die nächste Generation intelligenter Systeme definieren. Aus diesem Grund haben wir Unternehmen gefragt: Welche Embedded-Technologien, -Lösungen oder Neuigkeiten präsentieren Sie auf der Embedded World 2025, die das Potenzial haben, die Branche zu beeindrucken?

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Das sagen die Experten:

Bildergalerie

  • Graziella Alves, Senior Manager, N&ET Product Marketing, Ansys: Auf der Embedded World zeigen wir, wie Ansys Ingenieure bei der Bewältigung der Komplexität moderner Embedded-Systeme unterstützt. Mit einem Model-Based System Engineering Ansatz nutzen wir Simulationen, um Anforderungen zu validieren, Designs zu optimieren, Sicherheitsaspekte zu analysieren und Embedded Software und Multiphysik Herausforderungen zu meistern. Besucher können an unseren Demo-Stationen hautnah erleben, wie Ansys-Lösungen dabei helfen, technische Herausforderungen in Schlüsselanwendungen wie der autonomen Softwareentwicklung, Systemvalidierung, Batteriemanagementsystemen, PCBs, ICs und der Integration elektrifizierter Antriebsstränge zu meistern.

    Graziella Alves, Senior Manager, N&ET Product Marketing, Ansys: Auf der Embedded World zeigen wir, wie Ansys Ingenieure bei der Bewältigung der Komplexität moderner Embedded-Systeme unterstützt. Mit einem Model-Based System Engineering Ansatz nutzen wir Simulationen, um Anforderungen zu validieren, Designs zu optimieren, Sicherheitsaspekte zu analysieren und Embedded Software und Multiphysik Herausforderungen zu meistern. Besucher können an unseren Demo-Stationen hautnah erleben, wie Ansys-Lösungen dabei helfen, technische Herausforderungen in Schlüsselanwendungen wie der autonomen Softwareentwicklung, Systemvalidierung, Batteriemanagementsystemen, PCBs, ICs und der Integration elektrifizierter Antriebsstränge zu meistern.

    Bild: Ansys

  • Tim Henrichs, VP Global Marketing & Business Development, Congatec: Auf der diesjährigen Embedded World erweitern wir unsere aReady. Strategie um eine sichere IOT-Anbindung vom Computer-on-Module bis zur Cloud. Unsere aReady. Strategie macht die Entwicklung mit COMs nochmals deutlich komfortabler und effizienter, da sämtliche unterhalb und auch neben der Kundenapplikation benötigten Hardware- und Software-Building-Blocks applikationsfertig von Congatec in der benötigten Konfiguration funktionsvalidiert bereitgestellt werden. Kunden können mit aReady, quasi alles unterhalb ihrer IP applikationsfertig von uns beziehen, inklusive vorkonfigurierter Virtualisierung für die Systemkonsolidierung, Betriebssystemen und auch für die IOT-Konnektivität.

    Tim Henrichs, VP Global Marketing & Business Development, Congatec: Auf der diesjährigen Embedded World erweitern wir unsere aReady. Strategie um eine sichere IOT-Anbindung vom Computer-on-Module bis zur Cloud. Unsere aReady. Strategie macht die Entwicklung mit COMs nochmals deutlich komfortabler und effizienter, da sämtliche unterhalb und auch neben der Kundenapplikation benötigten Hardware- und Software-Building-Blocks applikationsfertig von Congatec in der benötigten Konfiguration funktionsvalidiert bereitgestellt werden. Kunden können mit aReady, quasi alles unterhalb ihrer IP applikationsfertig von uns beziehen, inklusive vorkonfigurierter Virtualisierung für die Systemkonsolidierung, Betriebssystemen und auch für die IOT-Konnektivität.

    Bild: Congatec

  • Michael Schlagenhaufer, Senior Director Core Electronics, Conrad Electronic: Ein Fokus am Conrad Stand liegt auf der Integration von Mess- und Prüftechnik in vernetzte Systeme. Da auch bei Embedded-Systemen Steuerungs-, Kommunikationsinformationen sowie Sensorsignale eingelesen werden und Regelungssignale und Informationen zur Kommunikation ausgegeben werden, ist der Einsatz maßgeschneiderter Messtechnik unerlässlich. Unter anderem stellen wir ein Tisch-Multimeter mit 200.000 Counts, eine 50 Hz Wärmebildkamera mit einem Temperaturmessbereich von -20 bis 650 °C und 384 x 288 Pixel Bolometermatrix für die Überprüfung von Elektronikplatinen sowie als exklusive Preview ein 250 MHz Oszilloskop mit 16-Kanal-Logikanalyzer und integriertem Funktionsgenerator vor.

    Michael Schlagenhaufer, Senior Director Core Electronics, Conrad Electronic: Ein Fokus am Conrad Stand liegt auf der Integration von Mess- und Prüftechnik in vernetzte Systeme. Da auch bei Embedded-Systemen Steuerungs-, Kommunikationsinformationen sowie Sensorsignale eingelesen werden und Regelungssignale und Informationen zur Kommunikation ausgegeben werden, ist der Einsatz maßgeschneiderter Messtechnik unerlässlich. Unter anderem stellen wir ein Tisch-Multimeter mit 200.000 Counts, eine 50 Hz Wärmebildkamera mit einem Temperaturmessbereich von -20 bis 650 °C und 384 x 288 Pixel Bolometermatrix für die Überprüfung von Elektronikplatinen sowie als exklusive Preview ein 250 MHz Oszilloskop mit 16-Kanal-Logikanalyzer und integriertem Funktionsgenerator vor.

    Bild: Conrad Electronic

  • Holger Heidenblut, Business Development Manager Systeme, Elma Electronic: Volle Datenkontrolle bei maximaler Widerstandskraft für Industrie- und Transportanwendungen bietet das JetSys-2010 von Elma Electronic. Ausgestattet mit den Jetson AGX Orin-Board von Nvidia, macht das JetSys-2010 KI-Rechenpower vom Feinsten in jeder noch so anspruchsvollen Umgebung abrufbar. Die Produktneuheit schließt damit eine große Lücke im Rugged-Bereich. Mit dem JetKit-3020 präsentieren wir zudem die nächste Generation des Jetson AGX Orin Moduls von Nvidia für CompactPCI Serial. PCIe Gen4 stellt die volle Leistungsfähigkeit für alle Systemkomponenten bereit. Als perfekte Ergänzung dazu eignet sich ein „High-Performance Computing“-System mit dem perfekten Setup für solche KI-Anwendungen.

    Holger Heidenblut, Business Development Manager Systeme, Elma Electronic: Volle Datenkontrolle bei maximaler Widerstandskraft für Industrie- und Transportanwendungen bietet das JetSys-2010 von Elma Electronic. Ausgestattet mit den Jetson AGX Orin-Board von Nvidia, macht das JetSys-2010 KI-Rechenpower vom Feinsten in jeder noch so anspruchsvollen Umgebung abrufbar. Die Produktneuheit schließt damit eine große Lücke im Rugged-Bereich. Mit dem JetKit-3020 präsentieren wir zudem die nächste Generation des Jetson AGX Orin Moduls von Nvidia für CompactPCI Serial. PCIe Gen4 stellt die volle Leistungsfähigkeit für alle Systemkomponenten bereit. Als perfekte Ergänzung dazu eignet sich ein „High-Performance Computing“-System mit dem perfekten Setup für solche KI-Anwendungen.

    Bild: Elma

  • Bettina Lochen, Gehäuseentwicklung, Fischer Elektronik: In vielen Bereichen finden die Raspberry-Pi-Einplatinen-Computer Anwendung. Neben den Gehäusen RSP 1 – RSP 3 für Raspberry Pi 2 bis 4 bietet die Firma Fischer Elektronik nun auch das Gehäuse RSP 4 für den Raspberry Pi 5 an. Das in sechs Eloxal-Farben lieferbare Gehäuse setzt sich aus Ober- und Unterschale aus 1,5 mm starken Aluminiumblechen zusammen. Die Befestigung der Platine erfolgt über vier in die Unterschale eingepresste Gewindebuchsen. Lüftungsöffnungen und der speziell für den Raspberry Pi 5 ausgelegte und optional bestellbare Active Cooler sorgen für eine effiziente Entwärmung. Ebenfalls optional erhältlich sind eine Hutschienenbefestigung oder Befestigungslaschen für eine Wandmontage. Für Industriekunden dürfte besonders die vollständige nach Kundenwunsch anpassbare Individualisierung interessant sein.

    Bettina Lochen, Gehäuseentwicklung, Fischer Elektronik: In vielen Bereichen finden die Raspberry-Pi-Einplatinen-Computer Anwendung. Neben den Gehäusen RSP 1 – RSP 3 für Raspberry Pi 2 bis 4 bietet die Firma Fischer Elektronik nun auch das Gehäuse RSP 4 für den Raspberry Pi 5 an. Das in sechs Eloxal-Farben lieferbare Gehäuse setzt sich aus Ober- und Unterschale aus 1,5 mm starken Aluminiumblechen zusammen. Die Befestigung der Platine erfolgt über vier in die Unterschale eingepresste Gewindebuchsen. Lüftungsöffnungen und der speziell für den Raspberry Pi 5 ausgelegte und optional bestellbare Active Cooler sorgen für eine effiziente Entwärmung. Ebenfalls optional erhältlich sind eine Hutschienenbefestigung oder Befestigungslaschen für eine Wandmontage. Für Industriekunden dürfte besonders die vollständige nach Kundenwunsch anpassbare Individualisierung interessant sein.

    Bild: Fischer Elektronik

  • Rudolf Sosnowsky, CTO, Hy-Line: Auch in diesem Jahr ist die Hy-Line-Gruppe wieder mit einem großen Messestand auf der Embedded World in Nürnberg vertreten. Wir stellen attraktive Produkte und Neuigkeiten aus den Bereichen Display/HMI, Smart Battery, LoRaWAN-Funklösungen, Komponenten der Leistungselektronik, Embedded Computing und der optischen Übertragung von Standard-Videosignalen vor. Ein Schwerpunkt der Präsentation sind nicht nur die Produkte, sondern auch deren Einsatz in sehr spezifischen Anwendungen wie Bedien- und Diagnosemonitoren in der Medizin, fahrerlosen Transportsystemen und Tracking in der Logistik, Leistungselektronik sowie im Maschinenbau und Windkraftanlagen. USB-C als Universalschnittstelle startet in vielen Bereichen durch, da jetzt auch die maximale Kabellänge keine Rolle mehr spielt.

    Rudolf Sosnowsky, CTO, Hy-Line: Auch in diesem Jahr ist die Hy-Line-Gruppe wieder mit einem großen Messestand auf der Embedded World in Nürnberg vertreten. Wir stellen attraktive Produkte und Neuigkeiten aus den Bereichen Display/HMI, Smart Battery, LoRaWAN-Funklösungen, Komponenten der Leistungselektronik, Embedded Computing und der optischen Übertragung von Standard-Videosignalen vor. Ein Schwerpunkt der Präsentation sind nicht nur die Produkte, sondern auch deren Einsatz in sehr spezifischen Anwendungen wie Bedien- und Diagnosemonitoren in der Medizin, fahrerlosen Transportsystemen und Tracking in der Logistik, Leistungselektronik sowie im Maschinenbau und Windkraftanlagen. USB-C als Universalschnittstelle startet in vielen Bereichen durch, da jetzt auch die maximale Kabellänge keine Rolle mehr spielt.

    Bild: Hy-Line

  • Kai Kluge, Head of Sales, Jauch Quartz: Die Jauch Quartz präsentiert in diesem Jahr Miniatur-Quarz-Oszillatoren mit differenziellem Ausgang für eine zuverlässige Datenübertragung: Die Oszillatoren JOD21, JOH21 and JOE21 mit geringstem Phasenjitter und HCSL-, LVDS- oder (LV)PECL-Ausgang sind ideal für die zuverlässige Taktung schneller Datenströme, beispielsweise für Hochgeschwindigkeits-Datenübertragungssysteme. Des Weiteren zeigen wir die Hochtemperatur-Knopfzellen CR2032HT, CR2050HT und CR2450HT, die optimal für Einsätze unter extremen Temperaturbedingungen von -40 °C bis 125 °C geeignet sind. Diese Knopfzellen halten zudem weiteren mechanischen Anforderungen wie Schock und Vibration solide stand.

    Kai Kluge, Head of Sales, Jauch Quartz: Die Jauch Quartz präsentiert in diesem Jahr Miniatur-Quarz-Oszillatoren mit differenziellem Ausgang für eine zuverlässige Datenübertragung: Die Oszillatoren JOD21, JOH21 and JOE21 mit geringstem Phasenjitter und HCSL-, LVDS- oder (LV)PECL-Ausgang sind ideal für die zuverlässige Taktung schneller Datenströme, beispielsweise für Hochgeschwindigkeits-Datenübertragungssysteme. Des Weiteren zeigen wir die Hochtemperatur-Knopfzellen CR2032HT, CR2050HT und CR2450HT, die optimal für Einsätze unter extremen Temperaturbedingungen von -40 °C bis 125 °C geeignet sind. Diese Knopfzellen halten zudem weiteren mechanischen Anforderungen wie Schock und Vibration solide stand.

    Bild: Jauch Quartz

  • Detlef Kloke, Senior Director Marketing, Phoenix Contact: Phoenix Contact präsentiert auf der EW 2025 Produkte und Technologien, mit denen wir aktuellen Markttrends begegnen. Die Miniaturisierung von Elektromechanik und Elektronik führt zu immer höheren Leistungsdichten und damit zu einer Erwärmung der Geräte. Um diesen Zielkonflikt zu lösen, bietet wir sowohl Elektronikgehäuse mit passiven Kühlkörpern als auch umfangreiche Services für thermisch optimierte Leiterplatten-Layouts. Eine weitere Innovation ist die Push-X-Anschlusstechnik, die für mehr Effizienz ist in der Fertigung sorgt. Zudem ermöglicht sie den schnellen, werkzeuglosen Leiteranschluss mit niedrigem Kraftaufwand. Sogar flexible Leiter ohne Aderendhülse werden sicher angeschlossen. Neu im Push-X-Portfolio sind die Leiterplatten-Steckverbinder XPC für Leiterquerschnitte bis 2,5 mm2. Mit diesen und weitere Lösungen gestalten wir die Zukunft der Embedded Systeme.

    Detlef Kloke, Senior Director Marketing, Phoenix Contact: Phoenix Contact präsentiert auf der EW 2025 Produkte und Technologien, mit denen wir aktuellen Markttrends begegnen. Die Miniaturisierung von Elektromechanik und Elektronik führt zu immer höheren Leistungsdichten und damit zu einer Erwärmung der Geräte. Um diesen Zielkonflikt zu lösen, bietet wir sowohl Elektronikgehäuse mit passiven Kühlkörpern als auch umfangreiche Services für thermisch optimierte Leiterplatten-Layouts. Eine weitere Innovation ist die Push-X-Anschlusstechnik, die für mehr Effizienz ist in der Fertigung sorgt. Zudem ermöglicht sie den schnellen, werkzeuglosen Leiteranschluss mit niedrigem Kraftaufwand. Sogar flexible Leiter ohne Aderendhülse werden sicher angeschlossen. Neu im Push-X-Portfolio sind die Leiterplatten-Steckverbinder XPC für Leiterquerschnitte bis 2,5 mm2. Mit diesen und weitere Lösungen gestalten wir die Zukunft der Embedded Systeme.

    Bild: Phoenix Contact

  • Bernd Westhoff, Director, GP EP & CP, Marketing Department, Renesas: Renesas präsentiert neue Ultra-Low-Power-MCU-Gruppe RA4L1 mit kapazitiver Touch I/F, Seg.-LCD und Sicherheitsfunktionen. Die 14 neuen Bausteine basieren auf einem 80-MHz-Arm-Cortex-M33 CPU mit TrustZone-Unterstützung für zahlreiche Anwendungen. Die Low-Power-Technologie ermöglicht eine aktive Stromaufnahme von 168 µA/MHz bei 80 MHz sowie eine Standby-Stromaufnahme von nur 1,70 µA bei gleichzeitiger Beibehaltung des vollen SRAM-Speicherinhalts. Die Bausteine sind in sehr kompakten Gehäusen erhältlich. Dazu gehört ein 3,64 x 4,28 mm großes WLCSP. Renesas zeigt auf seinem Messestand Demos mit intelligentem Schließsystem, kapazitivem Touch und Wasserzähler.

    Bernd Westhoff, Director, GP EP & CP, Marketing Department, Renesas: Renesas präsentiert neue Ultra-Low-Power-MCU-Gruppe RA4L1 mit kapazitiver Touch I/F, Seg.-LCD und Sicherheitsfunktionen. Die 14 neuen Bausteine basieren auf einem 80-MHz-Arm-Cortex-M33 CPU mit TrustZone-Unterstützung für zahlreiche Anwendungen. Die Low-Power-Technologie ermöglicht eine aktive Stromaufnahme von 168 µA/MHz bei 80 MHz sowie eine Standby-Stromaufnahme von nur 1,70 µA bei gleichzeitiger Beibehaltung des vollen SRAM-Speicherinhalts. Die Bausteine sind in sehr kompakten Gehäusen erhältlich. Dazu gehört ein 3,64 x 4,28 mm großes WLCSP. Renesas zeigt auf seinem Messestand Demos mit intelligentem Schließsystem, kapazitivem Touch und Wasserzähler.

    Bild: Renesas

  • Stephan Menze, Head of Global Innovation Management, Rutronik: Mit Rutronik präsentieren wir auf der EW 2025 unser umfangreiches Portfolio elektronischer Komponenten in Bereichen wie Boards & Systems, Digital, Displays, Storage und Wireless. Auch über unsere miteinander kombinierbaren Base Boards und Adapter Boards informieren wir an unserem Stand. Vor allem das Thema Künstliche Intelligenz steht in diesem Jahr im Fokus und das unter anderem mit einer Demo zur intelligenten Steuerung von Applikationen durch das Starten oder Stoppen beziehungsweise der Richtungsänderung eines Motors mithilfe von Künstlicher Intelligenz (KI) sowie neuronalen Netzen für eine Radar-gestützte Gestensteuerung oder Keyword Recognition, das heißt per Sprachsteuerung.

    Stephan Menze, Head of Global Innovation Management, Rutronik: Mit Rutronik präsentieren wir auf der EW 2025 unser umfangreiches Portfolio elektronischer Komponenten in Bereichen wie Boards & Systems, Digital, Displays, Storage und Wireless. Auch über unsere miteinander kombinierbaren Base Boards und Adapter Boards informieren wir an unserem Stand. Vor allem das Thema Künstliche Intelligenz steht in diesem Jahr im Fokus und das unter anderem mit einer Demo zur intelligenten Steuerung von Applikationen durch das Starten oder Stoppen beziehungsweise der Richtungsänderung eines Motors mithilfe von Künstlicher Intelligenz (KI) sowie neuronalen Netzen für eine Radar-gestützte Gestensteuerung oder Keyword Recognition, das heißt per Sprachsteuerung.

    Bild: Rutronik

  • Axel Wieczorek, Vertriebsleiter, Schukat: Bei Schukat gibt es eine neue TFT-LCD-Serie für HMI-Designs in der Industrie. Besonderheit der Displays sind unter anderem der erweiterte Betriebstemperaturbereich (-30 °C/+80 °C), die Sunlight Readability, ein einheitliches Stecksystem bestehend aus einem standardisierten Hirose-Stecker mit gleicher Pinbelegung für alle Varianten (kein ZIF-Stecker) sowie nur eine Spannungsversorgung von 3,3 V. Die Serie umfasst Typen in verschiedenen Größen, mit und ohne Touch, in Standardvarianten und in kundenspezifischen Ausführungen. Die einfache Integration ermöglicht ein Display-Controller-Board mit sehr umfangreichen Software-Bibliotheken, das durch Standard-Piggy-Back-Lösungen mit Sensoren ergänzt werden kann.

    Axel Wieczorek, Vertriebsleiter, Schukat: Bei Schukat gibt es eine neue TFT-LCD-Serie für HMI-Designs in der Industrie. Besonderheit der Displays sind unter anderem der erweiterte Betriebstemperaturbereich (-30 °C/+80 °C), die Sunlight Readability, ein einheitliches Stecksystem bestehend aus einem standardisierten Hirose-Stecker mit gleicher Pinbelegung für alle Varianten (kein ZIF-Stecker) sowie nur eine Spannungsversorgung von 3,3 V. Die Serie umfasst Typen in verschiedenen Größen, mit und ohne Touch, in Standardvarianten und in kundenspezifischen Ausführungen. Die einfache Integration ermöglicht ein Display-Controller-Board mit sehr umfangreichen Software-Bibliotheken, das durch Standard-Piggy-Back-Lösungen mit Sensoren ergänzt werden kann.

    Bild: Schukat

  • Stefanie Kölbl, Geschäftsbereichleiterin, TQ-Embedded: Mit dem TQMa67xx auf Basis der TI AM67xx-Prozessoren bietet TQ aufgrund der integrierten 3D-GPU, AI-Funktionen und zahlreichen industriellen Schnittstellen eine ideale Lösung für anspruchsvolle Signal-, Bildverarbeitungs- und Edge-AI-Anwendungen. Das TQMxE41M mit Intel-Atom-x7000E & x7000RE-Serie, Intel Core i3-N305 und Intel-Prozessor-N-Serie, ist nach SMARC 2.1 nun auch im COM Express Mini Format erhältlich und liefert enorme Rechenleistung bei minimalem Platzbedarf. Mit TQMa95xx-Modulen auf Basis der NXP i.MX 95 Prozessoren, erhältlich als SMARC 2.1-Variante oder als sehr kompaktes Lötmodul (44x44mm), bietet dieses Kraftpaket einen Machine Learning Accelerator und viele integrierte Sicherheitsfunktionen.

    Stefanie Kölbl, Geschäftsbereichleiterin, TQ-Embedded: Mit dem TQMa67xx auf Basis der TI AM67xx-Prozessoren bietet TQ aufgrund der integrierten 3D-GPU, AI-Funktionen und zahlreichen industriellen Schnittstellen eine ideale Lösung für anspruchsvolle Signal-, Bildverarbeitungs- und Edge-AI-Anwendungen. Das TQMxE41M mit Intel-Atom-x7000E & x7000RE-Serie, Intel Core i3-N305 und Intel-Prozessor-N-Serie, ist nach SMARC 2.1 nun auch im COM Express Mini Format erhältlich und liefert enorme Rechenleistung bei minimalem Platzbedarf. Mit TQMa95xx-Modulen auf Basis der NXP i.MX 95 Prozessoren, erhältlich als SMARC 2.1-Variante oder als sehr kompaktes Lötmodul (44x44mm), bietet dieses Kraftpaket einen Machine Learning Accelerator und viele integrierte Sicherheitsfunktionen.

    Bild: TQ Embedded

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