Ansys hat bekanntgegeben, dass Samsung die EM-Design-Tools RaptorX, VeloceRF und Exalto nutzen wird, um die Markteinführungszeit bei kleineren Entwürfen um zwei bis drei Wochen zu verkürzen. Bei komplexen Designs sollen es sogar bis zu zwei Monate sein. Aufgrund der Automatisierungsfunktionen, die die Berechnungen und Modellierung verbessern, sowie der höheren Kapazität kann die Software eine schnellere Entwicklung mit höherer Genauigkeit erzielen.
„Elektronische Systeme und Prozesstechnologien entwickeln sich ständig weiter und erfordern daher modernste EM-Design-Fähigkeiten“, sagt Sangyun Kim, Corporate Vice President des Foundry-Design-Technology-Teams bei Samsung Electronics. „Wir sind davon überzeugt, dass die Simulationslösungen von Ansys diesen Herausforderungen gerecht werden und ein Höchstmaß an Kompetenz für unsere Designanforderungen bieten, während sie gleichzeitig die Konzeptionszeit, die Kosten und das Risiko reduzieren.“
Echtzeit-Schutz vor Interferenzen
Durch die Integration der EM-Lösungen können Samsung-Designer komplexe On-Chip-Szenarien modellieren, einschließlich Dummy-Tiles, die aus Millionen von Metallteilen bestehen. Darüber hinaus schützen Funktionen für die Modellierung nahezu in Echtzeit vor EM-Interferenzen, wodurch das Risiko von Chipausfällen gesenkt werden kann.
„EM ist eine der größten Herausforderungen für Chipdesigner, da die Anforderungen an die Konnektivität steigen und sich die Technologien weltweit weiterentwickeln“, sagt John Lee, Vice President und General Manager der Business Unit Elektronik, Halbleiter und Optik bei Ansys. „Wir bei Ansys stellen sicher, dass unsere Simulationslösungen diese steigenden Anforderungen nicht nur erfüllen, sondern ihnen sogar voraus sind. Wir sind zuversichtlich, dass das Ansys-EM-Design-Portfolio gut gerüstet ist, um dem Samsung-Team die Werkzeuge an die Hand zu geben, die es zur Optimierung seiner On-Chip-Designs benötigt.“
Ansys und Samsung arbeiten bereits seit Längerem zusammen und bieten eine Reihe verschiedener Lösungen an. Darunter fallen etwa Power-Integrity- und Elektromigrations-Sign-off-Lösungen für mobile Low-Power- und High-Performance-Computing-Anwendungen.
