Neue Technik verkleinert Leiterbahn-Abstände Die Miniaturisierung von Computerchips hat ihre Grenzen noch nicht erreicht 16.08.2024Die Miniaturisierung von Computer-Chips ist ein wesentlicher Faktor für die digitale Revolution. Sie macht Rechner ...
Dank neu bewerteter Drahtbondmaterialien Zuverlässigere Kontaktierung von Leistungshalbleitern 30.07.2024Zur Beurteilung der Verbindungsqualität von Bondstellen (sogennante „Wedges“) zum Chip werden Schertests ...
Um das Sechsfache verbessert Energiebedarf von Künstlicher Intelligenz verringern 02.07.2024Forschende des Oregon State University College of Engineering haben an der Entwicklung eines neuen Chips für ...
Unzuverlässige Flash-Speicher Ausschuss-Chips machen USB-Sticks unzuverlässiger 06.02.2024Der Trend bei Datenrettungsaufträgen zeigt, dass die Qualität der neueren Speicherchips in MicroSD-Karten und USB- ...
Kleinste Kontakte für maximale Leistung Verbindungstechnologie mit Nanodrähten für High-Performance-Elektronik 09.01.2024Der Platz wird eng auf elektronischen Chips: Hochleistungsfähige Elektronik erfordert immer mehr Verbindungen auf ...
Plus X Award Vier Auszeichnungen für Sicherheitstechnik 02.10.2023700 internationale Marken sind dieses Jahr im Rennen um den renommierten PLUS X AWARD angetreten. Aus mehr als 80 ...
High-Performance-Computing-Chip Chipentwicklung deutlich beschleunigt 25.05.2022Ansys hat bekannt gegeben, dass Juniper Networks, ein Anbieter von sicheren, auf künstlicher Intelligenz (KI) ...
Mehr Chips für die Industrie Das bringen 200-mm-Siliziumkarbid-Wafer 19.11.2021Der Umstieg auf 200-mm-Wafer bedeutet einen Meilenstein im Zuge des Aufstockens der Fertigungskapazität zur ...
Neuer Fertigungsstandort Größte Einzelinvestition der Geschichte: Bosch eröffnet Chip-Fabrik in Dresden 09.06.2021Boschs neue Halbleiterfabrik in Dresden ist offiziell eröffnet worden. Sie soll Maßstäbe in der Chip-Produktion ...
Halbleiterchips verbessern Atomare Defekte an Bauteilen messen 17.01.2019In einem neuen Christian-Doppler-Labor an der TU Wien wird mit neuartigen Methoden erforscht, wie sich atomare ...
Zuverlässigkeit über den gesamten Produktlebenszyklus Cadence präsentiert erste Design-for-Reliability-Lösung für Analog-ICs 08.05.2018Die Lösung adressiert die Zuverlässigkeitsherausforderungen über den gesamten Produktlebenszyklus für Automotive-, ...
Fluoreszenzchips mit dem Tintenstrahldrucker Fraunhofer entwickelt medizinisches Labor im Taschenformat 07.11.2017Befinden sich Krankheitserreger im Blut oder sind Toxine im Essen enthalten? Künftig sollen sich solche Fragen ...
Ishida auf der Snackex Mit der Lizenz zum Knabbern 16.06.2017Vollautomatische Verpackungslösungen für Snackprodukte sind eine Domäne von Ishida. Der Hersteller zeigt auf der ...
Microsofts Entscheidung für Azure-Server Stürzt ARM Intel vom Prozessor-Thron? 14.03.2017Konkurrenzkampf in der Chip-Welt: Für seine Azure Cloud will Microsoft nicht, wie erwartet, Intel-Chips einsetzen. ...
Schokoladenherstellung „Wir sprechen über Chips und Chunks“ 09.09.2016Es klingt wie ein Kindertraum: eine Firma, die Schokoladenmaschinen baut. Sandvik hat kürzlich den niederländischen ...
Mooresches Gesetz Das Ende der Miniaturisierung naht 20.05.2016Laut dem Mooreschen Gesetz verdoppelt sich die Anzahl von Komponenten eines Chips im Laufe weniger Jahre. Doch mehr ...
