Beim TQMLS1012AL hat TQ auf die LGA-Technologie gesetzt, die robust, langzeitstabil und kostengünstig ist. Das Herzstück dieses Minimoduls bildet der LS1012A-Prozessor mit Single Cortex A53 CPU. Neben bis zu 1 GB DDR3L RAM sind zusätzlich bis zu 256 MB QSPI-NOR-Flash verfügbar. Zusätzlich zu 2-Gigabit-Ethernet, PCIe 2.0, SATA3 und USB 3.0 haben Anwender Zugriff auf alle Signalpins für eine optimale Ausnutzung der CPU-Ressourcen sowie für eine kostengünstige Anwendungsentwicklung. Mit einer Modulgröße von nur 31 x 31 mm bei einer Verlustleistung von 1 bis 2W eignet sich das Modul besonders für Anwendungen mit sichererer und schneller Datenkommunikation bei niedrigem Energieverbrauch.
Das Mainboard des TQMLS1012AL ist auf 160 x 100 mm mit zahlreichen High-Speed-Interfaces ausgestattet und somit etwa als NAS/DAS-Server, Ethernet-Gateway oder als industrieller Router verwendet werden kann. Von TQ ist hierzu ein Box-PC geplant, der um diverse Funklösungen erweiterbar ist. Beim TQMLS1046A, setzt TQ auf die NXP-Prozessorfamilie ARM Layerscape LS10xxA. Je nach benötigter Funktionalität kann zwischen fünf CPU-Varianten gewählt werden, die entweder auf dem Cortex A53 oder A72 basieren. Die pin-kompatiblen CPUs (LS1046A/26A, LS1043A/23A, LS1088A) unterscheiden sich in der Architektur und Anzahl der Cores. Je nach Konfiguration kommen dabei ein Cortex A72 oder A53 jeweils mit Dual- oder Quad-Core oder ein A53 mit Octal-Core mit einer Taktrate von bis zu 1,8 GHz zum Einsatz. Damit bietet das TQMLS10xxA eine umfassend skalierbare Plattform.
Für eine extrem schnelle Datenkommunikation sind auf der kompakten Abmessung von 80 x 60 mm zwei Schnittstellen für 10-Gigabit-Ethernet verfügbar. Dabei werden alle Signalpins auf insgesamt 420 Pins heruntergeführt. Das Modul verfügt zudem über folgende Schnittstellen: bis zu 8x Gigabit Ethernet, 3x PCIe Gen3 sowie 3x USB 3.0. Das Design wurde mit DDR4-SDRAM Arbeitsspeicher mit bis zu 2 GB und ECC-Support sowie bis zu 32 GB eMMC ausgestattet. Zusätzlich kommt ein QSPI-NOR-Flash zum Einsatz. Auf dem verfügbaren Mainboard können Anwender neben den zwei 10-Gigabit-Ethernet-Schnittstellen auf 4x Gigabit- und andere High-Speed-Schnittstellen zurückgreifen.
Die zukunftsweisende Layerscape Core Technologie bildet die Basis für diese neuen Embedded-Module. Beide Modulkonzepte eignen sich besonders im Bereich der industriellen Automation und Steuerung, Networkingsowie für Anwendungen mit Bedarf an schneller und sicherer Datenkommunikation. Für Kunden werden erste Muster voraussichtlich im zweiten Quartal 2018 verfügbar sein.
