%20in%20the%20style%20of%20pointillism,%20filled%20with%20various%20industrial%20connectors%20and%20cables.jpg "Wird SPE die Vielfalt in der Feldebene reduzieren?")
Die Umstellung von bisher gezogenen zu künftig gegossenen M9 Steckhülsen läuft auf Hochtouren und soll bis ins 4. Quartal 2021 vollständig abgeschlossen sein. Das neue Druckgussverfahren verbessert die Eigenschaften in punkto Sicherheit und Qualität, dabei bleiben die Anwendungseigenschaften für die Kunden unverändert.
Die verbesserten Steckhülsen sind 1:1 kompatibel mit den bisherigen Komponenten der M9-IP67-Subminiatur-Rundsteckverbinder.
Gesteigerte Sicherheit fließend implementiert
Die Produktänderung hat in der Produktionsabteilung bei Binder bereits Fahrt aufgenommen und betrifft alle Steckhülsen der Serie 712 & 702 Kabelstecker und Flanschstecker mit 2 bis 5 Polen. Die M9-Subminiatur-Rundsteckverbinder kennen viele Anwendungsgebiete, von Kamerasystemen über Pneumatik-Steuerungen bis hin zu Sensoren.
Im bisherigen Herstellungsverfahren der Steckhülsen dieses Produktsegments wird ein gezogenes Rohr in Form gepresst. Diese Methode wird nun vollständig durch das neue Zink-Druckgussverfahren abgelöst. Was im Bereich der 2- bis 5- poligen Stecker eine Steigerung der Sicherheits- und Qualitätsstandards darstellt, hat sich Jahre zuvor bereits in der Produktion von Steckervarianten mit 7 und 8 Polen bewährt.
Verbesserte Eigenschaften im gewohnten Anwendungsschema
Verwender der Serie 712 & 702 Rundsteckverbinder, für die diese Veränderung relevant ist, können sich auf ein jahrelang etabliertes Druckgussverfahren und zuverlässige Eigenschaften in der Praxis verlassen. Vorteile entstehen durch den neuen Steckhülsen-Fertigungsprozess, insbesondere in technischer und maßlicher Hinsicht. Auch die Prozesssicherheit während der Montage soll gesteigert werden.
Von all dem bleibt die gewohnte Anwendung durch den Nutzer vollkommen unberührt. Für bisherige Verwender der Subminiatur-Rundsteckverbinder M9 IP67 treten aufgrund 1:1-Kompatibilität keine Veränderungen auf. Der größte Schritt dieser Produktverbesserung ereignet sich in der Binder-Fertigung durch die Kombination aus neuem Material und neuem Herstellungsprozess der Steckhülsen.
.jpg "Neues Verfahren zur Herstellung maßgeschneiderter Halbleiterdünnfilme")
-no-template-german.jpg "Rundsteckverbinder für raue Umgebungen")
