Chip-Scale-Packaging-Technologie (CSP) CSP-Gehäuse für mehr Möglichkeiten

Samsung Electronics bietet jetzt ein komplettes Angebot an Chip-Scale LED-Packages (CSP), einschließlich 0,6-W-Class- und 3-W-Class-Packages, CSP-Arrays und PoW-Packages (Phosphor on Wafer). Samsungs CSP-Technologie soll die Abmessungen herkömmlicher LED-Packages deutlich reduzieren , indem sie Flip-Chip-Technologie mit so genannter Phosphor-Coating-Technologie kombiniert und somit Metallverbindungen und Plastikmolds überflüssig macht. Dies ermöglicht laut Hersteller flexiblere und kompaktere Designs bei der Herstellung von LED-Beleuchtungsmodulen oder Lampen und senkt zugleich die Produktions- und Betriebskosten von LED-Beleuchtungssystemen. Samsungs CSP-Technologie bietet nach Unternehmensangaben darüber hinaus Flexibilität bei der Anpassung der Größe der lichtemittierenden Oberfläche und der Helligkeit, um die unterschiedlichen Anforderungen diverser Beleuchtungsanwendungen, darunter Glühlampen, Strahler, Deckenleuchten und Straßenbeleuchtungen, zu erfüllen.

Das neue CSP-Angebot wurde durch Modelle mit einer Reihe von Nennleistungen erweitert, angefangen bei LED-Packages mit 0,6, 3 und 10 W.

Die Modelle LM101A und LM102A sind Samsungs neue Mid-Power-CSP-Packages für LED-Beleuchtung. Auf der Basis der Flip-Chip-Technologie zeichnen sich beide Varianten durch sehr schlanke Formfaktoren und einfache Package-Strukturen aus. Beide Modelle bieten zwei Spannungsoptionen –3 und 6 V. Die Packages LM101A und LM102A sollen in allen Farbtemperaturen mit den drei CRI-Werten 70, 80 und 90 verfügbar sein.

Beim CSP-Package LH181A handelt es sich um ein High-Power-Modell, das einen typischen Lichtstrom von rund 162 lm/W (bei 350 mA, Ra70, 5.000 K) liefern soll. Das CSP-Package LH181A bietet einen großen Strahlungswinkel von 140 Grad und eignet sich damit auch für Straßenbeleuchtungen, indem man eine Linse als sekundäre Optik hinzufügt.

Samsungs CSP-Arrays LH204A und LH309A sind High-Power-LED-Lösungen mit Leistungen von 5 bis 10 W. Beim LH204A handelt es sich um ein 2x2-Array mit CSP LED-Chips der 5-W-Klasse, das für 12 V ausgelegt ist. Das LH309A ist ein 3x3-Chip-Array für 26 V in der 10-W-Klasse.

Samsungs Phosphor-on-Wafer(PoW)-LED-Package-Technologie soll die Vorteile des CSP-LED-Packaging erschließen und zugleich Einschränkungen hinsichtlich Kostenreduzierung vermeiden, und zwar gemäß Samsung durch ein Upgrade des Chip-Fertigungsprozesses durch den Einsatz von 8-Zoll-GaN-on-Si-Wafern statt 4-Zoll-Saphir-Wafern. Dieser Übergang ermöglicht qualitativ hochwertigere CSP-LED-Packages durch Elimination des Chip-Neuanordnungsprozesses. Der Grund dafür ist, dass die Phosphorschichten direkt und vor dem Dicing auf der Oberfläche der GaN-on-Si-Wafer aufgebracht werden können. Im Vergleich dazu müssen Saphir-Wafer zunächst in Chips zersägt (Dicing) und vor dem Aufbringen der Phosphorschicht (Coating) neu angeordnet werden.