„In winzigen Systemen wie etwa Ohrhörern und medizinischen Sonden ist die Leiterplattenfläche ein ebenso knappes wie wertvolles Gut“, erläutert Vinay Agarwal, Vice President und General Manager of MSP Microcontrollers bei TI. „Indem wir unser MSPM0-Portfolio durch den weltweit kleinsten MCU erweitern, schaffen wir unbegrenzte Möglichkeiten zur Realisierung intelligenterer, besser vernetzter Erfahrungen in unserem täglichen Leben.“
Mit insgesamt mehr als 100 kosteneffektiven MCUs bietet das MSPM0-Portfolio von TI skalierbare Konfigurationen analoger On-Chip-Peripherie sowie ein ganzes Spektrum von Computing-Optionen, mit denen sich die Sensorik- und Steuerungsfähigkeiten von Embedded-Designs verbessern lassen. TI präsentierte diese Bauelemente auf der Embedded World 2025.
Winziges Gehäuse, große Möglichkeiten
Die Konsumenten hegen ständig die Erwartung, dass ihre alltäglich genutzten elektronischen Produkte, wie etwa elektrische Zahnbürsten oder Eingabestifte, bei reduzierten Abmessungen mehr Features bieten und außerdem immer weniger kosten. Um auch in diesen immer kleiner werdenden Produkten eine Innovation zu ermöglichen, halten Entwickler zunehmend Ausschau nach kompakten, integrierten Bauelementen, mit denen sie die Funktionalität erweitern und gleichzeitig Leiterplattenfläche sparen können. Der MCU MSPM0C1104 nutzt die Vorteile der WCSP-Gehäusetechnologie im Verbund mit einer bewussten Feature-Auswahl und den Kostenoptimierungs-Bemühungen von TI. Mit 1,38 mm2 ist das acht Kontakte aufweisende WCSP-Gehäuse um 38 Prozent kleiner als das konkurrierender Bauelemente.
Neben 16 KB Speicher enthält der MCU einen dreikanaligen 12-bit-A/D-Wandler und sechs GPIO-Pins (General-Purpose Input/Output) und bietet Kompatibilität zu standardmäßigen Kommunikations-Schnittstellen wie etwa UART (Universal Asynchronous Receiver Transmitter), SPI (Serial Peripheral Interface) und I2C (Inter-Integrated Circuit). Die Integration präziser und schneller Analogfunktionen in den weltweit kleinsten Mikrocontroller verleiht Entwicklern die Flexibilität, die Rechenleistung ihrer Embedded-Systeme beizubehalten, ohne dass sich die Leiterplattenfläche erhöht.
Skalierung von kleinen bis zu großen Designs mit ein und demselben MCU-Portfolio
Der neue MSPM0C1104 ergänzt das MCU-Portfolio MSPM0 von TI, das mit Skalierbarkeit und Kostenoptimierung punktet und dank einfacher Anwendung die Markteinführungszeit verkürzt. Die MSPM0-MCUs von TI zeichnen sich durch 1:1 pinkompatible Gehäuseoptionen aus und sind in ihrer Feature-Ausstattung auf den Speicher-, Analog- und Rechenleistungs-Bedarf von elektronischen Kleingeräten sowie Industrie- und Automotive-Anwendungen abgestimmt. Beginnend bei einem Preis von -,16 US-Dollar (ab 1.000 Stück), umfasst das Portfolio weitere kleine Gehäuse, um bei der Reduzierung der Leiterplattenfläche und des Bauteileaufwands zu helfen. Dieser Grad an Feature-Integration über das gesamte Portfolio hinweg unterstützt Designer bei der Entwicklung von Produkten jeglicher Größe, während sich die Kosten und die Komplexität ihrer Systeme gleichzeitig verringern.
Zur weiteren Unterstützung schließt das umfassende Ökosystem von TI auch ein Software-Development-Kit für sämtliche MSPM0-MCUs, ein Hardware-Development-Kit für das Rapid Prototyping, Referenzdesigns und Subsysteme ein, bei denen es sich um Codebeispiele für gängige MCU-Funktionen handelt. Das Tool-Zero-Code-Studio von TI ermöglicht Anwendern das Konfigurieren, Entwickeln und Ausführen von MCU-Applikationen binnen Minuten und ohne Codierarbeit. Entwickler können dieses Ökosystem zum Skalieren von Designs und zur Wiederverwendung von Code nutzen, ohne dass größere Modifikationen an der Hard- und Software erforderlich sind. Zusätzlich zu diesem Ökosystem wird das MSPM0-Portfolio von TI durch die zunehmenden Investitionen des Unternehmens in seine interne Fertigungskapazität unterstützt, um der künftigen Nachfrage gerecht werden zu können.
