Die SlimCon-IP67-D-Sub-High Density/Combination-Steckverbinder sind eine Erweiterung der
IP67-D-SUB Steckverbinderfamilie von Conec. Die Serie beinhaltet laut Hersteller kompakte Ausführungen von IP67 dichten D-Sub-Steckverbindern mit einem einteiligen Zinkdruckgussgehäuse.
Der Gehäuseausschnitt für die SlimCon-Serie soll dem anderer Standard-D-SUB Steckverbinder entsprechen. Damit sollen keine neuen Ausschnitte nötig und eine Umrüstung von Standard-IP20-Systemen auf das IP67-System der Serie SlimCon möglich sein.
Die neuen Steckverbinder sind in den Gehäusegrößen 1 bis 3 in Stift und Buchse erhältlich, so der Anbieter. Alle Ausführungen haben ein 4-40-UNC-Innengewinde und sind für die Hinterwandmontage ausgelegt. Die Abdichtung zum Gehäuse wird über ein blaues Gasket erzielt. Durch die vier Anlageflächen soll immer der gleiche Anpressdruck an der Dichtung anliegen. Eine Überpressung der Dichtung wird dadurch verhindert und somit ist eine sichere Montage gewährleistet.
Neben der Variante für die Hinterwandmontage wird nach Unternehmensangaben auch eine Variante mit offenem Gewindeeinsatz angeboten. Diese Variante bietet die Möglichkeit einer kundenseitigen Umspritzung und damit eine umspritzte Kabelversion in IP67 dichter Ausführung.
