Chiplets für die Automobilindustrie Skalierbares Computing mit Next-Gen-Packaging

Socionext Europe GmbH

Stewart Bell, Director Solution SoC / Data Center and Networking bei Socionext, untersucht, wie Chipsätze die Herausforderungen des modernen ADAS- und Automotive-SoC-Designs lösen und einen modularen Ansatz für Hochleistungsrechnen ermöglichen können.

Bild: socionext

07.04.2025

Modulare Chiplet-Architekturen bieten neue Wege für skalierbares Automotive-Computing. Stewart Bell von Socionext erläutert, wie sich mit 2,5D- und 3D-Packaging leistungsfähige Systeme für ADAS und vernetzte Fahrzeuge realisieren lassen – und welche Herausforderungen bei Design, Test und Fertigung dabei zu lösen sind.

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Chiplets verändern die Zukunft von Automotive-Computing-Plattformen – sie bieten mehr Skalierbarkeit, Flexibilität und Leistung als je zuvor. Überwindung von Herausforderungen in den Bereichen Design, Test und Fertigung In dieser Sitzung wird Stewart Bell, Director Solution SoC / Data Center and Networking bei Socionext, untersuchen, wie Chiplets die Herausforderungen des modernen ADAS- und Automotive-SoC-Designs lösen und einen modularen Ansatz für High-Performance-Computing ermöglichen können.

Behandelte Schlüsselthemen:

▶ Was Chiplets sind und wie sie sich von herkömmlichen monolithischen SoCs unterscheiden

▶ Disaggregation und Aggregation – die beiden treibenden Kräfte hinter der Einführung von Chiplets

▶ Vorteile der homogenen und heterogenen Chiplet-Integration

▶ Fortschrittliches 2,5D- und 3D-Packaging: Ermöglichung einer Hochgeschwindigkeits-Die-to-Die-Kommunikation

▶ Herausforderungen in der Praxis bei Design und Fertigung – und wie Socionext sie angeht

▶ Einblicke in Tests, Validierung und Qualitätskontrolle in einer Chiplet-basierten Welt

▶ Kooperationen mit Arm, TSMC und wichtigen Industriegruppen, um offene, standardisierte Ökosysteme aufzubauen

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