Biotech und Pharma (Promotion) Kurze Time-to-Market durch modularen Anlagenbau 18.07.2022Mit Turcks Multiprotokoll-Ethernet-Gateways finden Ihre Anlagen-Module Anschluss an jedes Endkunden-Leitsystem – ...
Design-Center-Eröffnung Avnet vergrößert sich auf dem Embedded-Markt 14.01.2022Am 1. Januar 2022 hat Avnet Embedded ein neues Design Center in Deggendorf eröffnet. Das Ziel des Unternehmens ist, ...
Ganzheitliche Systemlösungen Time-to-Market verkürzen mit vorgefertigten Systemlösungen 24.11.2021Rutronik investiert weiter in die eigenen Forschungs- und Entwicklungskapazitäten und bündelt Expertenkompetenz ...
Herstellung von Verbindungstechnologie Time-to-Market-Zeiten reduzieren durch 3D-Druck 12.11.2021Die Investition in einen SLA-Drucker verkürzt künftig die Time-to-Market Zeiten von individueller Verbindungstechnik ...
Thermische Simulation in der Elektromobilität (Promotion) Gefährliche Temperaturen in E-Autos vermeiden 01.04.2020Beim Übergang zur Produktion von E-Fahrzeugen sieht sich die Automobilindustrie mit einer Reihe von ...
CSPE-Verfahren (Promotion) Turbo für Turnkey 12.12.2019Das CSPE-Verfahren von Optima Pharma macht sich bezahlt. In ersten Projekten ist es im Einsatz und verkürzt ...
Powtech 2019 mit Pharma-Schwerpunkt Schneller vom Labor zum Prozess 25.01.2019Auf der Powtech 2019 vom 9. bis 11. April in Nürnberg erleben Fachbesucher ein umfassendes Angebot im Bereich der ...
Mix-&-Match-Baukasten Embedded-Vision-Produktreihe mit Sensormodulen und Adaptern 08.11.2018Die Framos-Gruppe bringt eine eigene Embedded-Vision-Produktreihe auf den Markt, welche die Entwicklung von Imaging- ...
Entscheidungshilfe Outsourcing: Die Make-or-Buy-Decision 11.10.2018Die Märkte entwickeln sich zurzeit rapide, Produktlebenszyklen verkürzen sich, der Kostendruck steigt. Um weiter ...
Touch-Displays Höchste Farbtreue für Displays durch Nano-Bonding-Technologie 30.08.2018Garz & Fricke hat zwei Displays von Ampire mit optionaler optischer Nano-Bonding-Technologie ins Angebot aufgenommen ...
Zeit sparen in der Produktentwicklung Im Sprint vom Konzept zur Marktreife 30.07.2018In sämtlichen Branchen ist die Time-to-Market eine der wichtigsten Größen in der Produktentwicklung. Ein Hersteller ...
Kommunikationslösungen HMS Industrial Networks übernimmt Beck IPC 18.07.2018HMS Industrial Networks hat sämtliche Anteile der deutschen Firma Beck IPC mit Sitz in Wetzlar erworben. Beck IPC ...
Entwicklungsplattform für Kameras Kameras schneller und einfacher integrieren 15.06.2018Kameras kommen in immer mehr Geräten zum Einsatz. Embedded Vision ist zurzeit einer der großen Trends. Die ...
Hohe Flexibilität und Skalierbarkeit Kompaktes SMARC 2.0-Modul mit ARM Core und FPGA 21.02.2018Das flexible SMARC 2.0-Standardmodul MSC SM2S-ZUSP von MSC Technologies integriert ein Zynq UltraScale+ MPSoC von ...
Hoch skalierbar und prozessorunabhängig Embedded Motherboard für High-End Applikationen 08.02.2018Der Technologie-Anbieter Congatec stellt mit dem Conga-IT6 ein für High-End-Applikationen ausgelegtes Embedded ...
Integrierte Hardware- und Software-Lösungen Realitätsnah üben, schneller entwickeln 10.10.2017Wie schnell ein Produkt auf den Markt kommt, entscheidet gerade bei Industrieelektronik über dessen Erfolg oder ...
Bosch Rexroth auf der Interpack Automatisierungstrends live erleben 24.03.2017Industrie 4.0-Lösungen für die Verpackungsindustrie: Bosch Rexroth zeigt die Trends der Automation wie die ...
Rechenzeit verkürzt von Monaten auf Tage Supercomputer als Turbo für die Chemieforschung 17.03.2017BASF baut gemeinsam mit HPE einen der größten Supercomputer der Welt. Er soll die Rechenzeit für Simulationen und ...
Arrow auf der Embedded World Alles fürs Engineering: Von der Idee zur Produktion 03.02.2017Think. Create. Produce. Unter diesem Motto präsentiert Arrow auf der Messe diverse Tools und Services, die ...
Hima auf der Embedded World Mit Smart Safety schneller zur TÜV-Abnahme 30.01.2017Mit HICore Solutions präsentiert Hima auf der Embedded World eine Komplettlösung aus dem Safety SoC HICore 1 und ...
Steckverbinder Für eine schnelle Verbindung 02.12.2016Einfach zu konfektionierende Steckverbinder erlauben eine schnelle und sichere Montage im Feld.
Neuer Formaktor, neue Low-Power-Prozessoren Erstes SMARC 2.0 Modul von Congatec 26.10.2016So klein wie eine Kreditkarte, aber mit brandneuer Spezifikation und leistungsstarken Komponenten: Das sind die ...
