Auf der Interpack 2017 zeigt Bosch Rexroth dem Fachpublikum, was schon heute mit vernetzter Automation möglich ist. Ein reales Verpackungsmodul von WestRock mit digitalem Zwilling in der modellbasierten Simulation von Dassault Systèmes macht neben zahlreichen weiteren Live-Demos deutlich, wie Maschinenbauer Industrie 4.0 Lösungen direkt anwenden können und welche Vorteile den Verpackungsunternehmen daraus entstehen. Zentraler Baustein zur Vernetzung von Bestands- und Neumaschinen mit dem Internet der Dinge bildet das IoT Gateway von Rexroth, das über das Messegelände verteilt bei verschiedenen Maschinenbauern im Einsatz ist.
Fit für Industrie 4.0
Die Vernetzung der Messemaschinen mit der interaktiven Kommunikationsplattform ActiveCockpit realisieren die OEM-Partner über das schnell konfigurierbare IoT Gateway, das auch nicht-vernetzte Bestandsmaschinen ohne Eingriff in die bestehende Automatisierungslogik fit für Industrie 4.0 macht. Am Stand von Bosch Rexroth macht das ActiveCockpit die aus den Messemaschinen gesammelten Daten in Echtzeit für den Besucher zentral sichtbar. Mit Hilfe des Bosch Production Performance Managers (PPM) werden daraus wichtige Informationen wie Maschinenzustände und Linienverfügbarkeit für Verpackungslinien-Betreiber abgeleitet.
Am Beispiel eines realen Maschinenmoduls des amerikanischen Verpackungsherstellers WestRock zeigt Bosch Rexroth zwei weitere Trendthemen in der Verpackungsautomation: die schaltschranklose Antriebstechnik mit der Systemlösung IndraDrive Mi sowie durchgängig digitales Engineering für eine schnellere Time-to-Market der Maschinen. Ermöglicht wird dies mit modell-basierter Simulation und virtueller Inbetriebnahme mit in Echtzeit angebundener Steuerung (Hardware in the Loop). Gemeinsam mit Lösungspartner Dassault Systèmes stellt Bosch Rexroth die Verbindung des digitalen Zwillings in der 3DEXPERIENCE Plattform mit dem realen Verpackungsmodul von WestRock über die offene Schnittstelle Open Core Interface her. Das Verpackungsmodul, das Getränkeflaschen und –dosen transportiert, orientiert und verpackt, können Besucher in voller Funktion direkt am Stand, aber auch virtuell am Bildschirm oder mittels Augmented Reality-Brille erleben.
Fertigungslinie für Schokolade
Im Rahmen des Projekts „ChoConnect“ zeigt Bosch Rexroth außerdem ein Praxisbeispiel einer herstellerübergreifenden Maschine-zu-Maschine-Kommunikation (M2M). Messemaschinen von Sollich, Winkler Dünnebier Süßwarenmaschinen, Theegarten-Pactec und Loesch Verpackungstechnik bilden hierfür eine vernetzte Fertigungslinie für Schokolade. Mithilfe des offenen Industrie 4.0 Standards OPC UA sorgt das Netzwerk vom Masseaufbereitungs- über den Gieß- bis zum Verpackungsprozess für eine durchgehende Transparenz des Maschinenstatus innerhalb des Wertstroms. Der aktuelle Zustand von Einzelmaschinen und Fertigungslinie ist live am Stand von Bosch Rexroth zu sehen. Diese Transparenz erlaubt bei Störungen einen schnellen Eingriff und letztendlich eine höhere Anlagenverfügbarkeit (OEE).
Im Rahmen einer Experience Tour stellt Bosch Rexroth gemeinsam mit OEM-Partnern zahlreiche weitere Anwendungshighlights aus dem Connected Automation Portfolio vor. Sie führt die Besucher durch die Messehallen zu den verschiedenen Partnerständen, damit das Fachpublikum die wichtigsten Trends in der Verpackungsautomation einschließlich Industrie 4.0 erfahren können.
Bosch Rexroth auf der Interpack vom 4. bis 10. Mai 2017 in Düsseldorf: Halle 18, Stand E01.
