Mini-ITX-Board Kompaktes Mainboard mit zehn Rechenkernen 04.08.2021Mit dem PH12CMI bringt ICP ein Mainboard im Thin-Mini-ITX-Formfaktor auf den Markt, das die 10. Generation Intel- ...
Netzwerksynchronisationsplattform Single-Chip-Lösung für 5G-Anwendungen 30.07.2021Ein amerikanischer Halbleiterhersteller hat eine neue Netzwerksynchronisationsplattform vorgestellt. Mit dieser soll ...
Embedded-Systeme für Extrembedingungen Computer-on-Modules für Fahrzeug- und Bahntechnik 15.07.2021Ein Anbieter von Embedded-Technologie hat neue Computer-on-Modules der 11. Intel-Core-Generation mit gelötetem RAM ...
Embedded-PC Comet-Lake-Prozessoren für leistungsfähiges Embedded Computing 14.07.2021Eine neue Serie Embedded-PCs bietet mit Intel-Prozessoren der 10. Generation viel Rechenpower für Bereiche wie das ...
Miniaturisierung in der Mikroelektronik Mini-Bildsensor für die kleinste Digicam der Welt 06.07.2021Er ist kleiner als ein Reiskorn und leichter als eine Briefmarke: Der Mini-Bildsensor von zwei österreichischen ...
300-mm-Wafer-Produktion Texas Instruments kauft Halbleiterfabrik von Micron 05.07.2021Investition im neunstelligen Bereich: Texas Instruments hat die 300-mm-Halbleiterfabrik von Micron in Lehi, USA, ...
ESD-Schutz TVS-Dioden mit geringen Kapazitäten und Klemmspannungen 30.06.2021TDK Corporation hat ihr TVS-Dioden-Portfolio für den bidirektionalen Überspannungsschutz um die ULC-Serie erweitert ...
Computer-on-Module für Extrembedingungen Schock-, vibrations- und hitzebeständige Embedded-Systeme 30.06.2021Nvidia hat sein Computer-on-Module Jetson AGX Xavier Industrial vorgestellt. Es ist für raue Industrieumgebungen ...
RJ45-Schnittstelle Ethernet-Erweiterung für CAN-FD-Router 29.06.2021Der PCAN-Router Pro FD verfügt nun optional über eine Ethernet-Schnittstelle. Sie soll Anwendern zahlreiche neue ...
Embedded-Modul Human-Machine-Interfaces optimal realisieren 24.06.2021TQ hat das neue Embedded-Modul TQMaRZG2x vorgestellt. Es basiert auf einem RZ/G2-Prozessor von Renesas und markiert ...
Congatec-Smarc-2.1-Modul für KI (Promotion) Low-Power-Flaggschiff für Embedded Vision und KI 23.06.2021Entdecken Sie die neuen Smarc-2.1-Module mit NXP-i.MX-8M-Plus-Prozessor und neuer Neural Processing Unit für ...
Innovationen in der Elektronik (Promotion) Schlachtfeld Halbleiterchip: Wer macht das Rennen? 23.06.2021Entscheidende Markttrends werden durch die von Halbleitern angetriebene Technologie ermöglicht. Um ...
Embedded-Plattform SoM mit erstem RISC-V-basierten FPGA geht in Serie 21.06.2021Aries hat die Serienfertigung eines System-on-Modules gestartet, das auf Microchips PolarFire-SoC-FPGA basiert. Mit ...
Retrofit von Industriecomputern Mini-PCIe-Karte macht alte IPCs wieder fit 17.06.2021Viele Unternehmen halten an ihren Lösungen fest – ganz getreu dem Spruch Spruch „Never change a running system“. Um ...
Vielseitigkeit beim Computing Leistungsstarke Computer-on-Modules für CompactPCI Serial, VPX und VME 17.06.2021Backplane-Systeme wie CompactPCI Serial, VPX und VME haben einen nicht unerheblichen Marktanteil im Embedded- ...
CPU-Karte Leistungsstarkes und voll ausgestattetes CompactPCI-System 14.06.2021Mit der CPU-Karte PC7-Festival hat EKF seinem Angebot ein vielseitig einsetzbares CompactPCI-System hinzugefügt. Die ...
Starterset für Embedded-Vision-Anwendungen Der schnelle Weg zu KI-beschleunigter Smart Vision 10.06.2021Congatec hat sein i.MX-8-Ökosystem um ein neues Starterset für intelligente Embedded-Vision-Systeme erweitert. ...
Industrie-COM Neues Computer-on-Module für die Serverklasse 10.06.2021Kontrons COMe-bEP7 ist ein COM-Express-Basic-Type-7-Modul, das auf AMD-EPYC-Embedded-3000-SoC-Prozessoren basiert. ...
Universelle Systemplattform (Promotion) HeiSys: Skalierbare Performance und Konnektivität 09.06.2021Als Gateway, Box-PC oder Edge-Computer einsetzbar – lernen Sie schnelle und passgenaue Lösungen durch ...
Neuer Fertigungsstandort Größte Einzelinvestition der Geschichte: Bosch eröffnet Chip-Fabrik in Dresden 09.06.2021Boschs neue Halbleiterfabrik in Dresden ist offiziell eröffnet worden. Sie soll Maßstäbe in der Chip-Produktion ...
Industrie-PC Kompakter Half-Size-PC mit Xeon-Rechenpower 09.06.2021Mit dem PAC-400AI-C236 kommt ein kompaktes IPC-System auf den Markt, das Xeon-Rechenleistung bietet und Platz für ...
KI- und Vision-Anwendungen Neues Embedded-Modul samt SBC vorgestellt 07.06.2021Das Land-Grid-Array-Modul TQMa8MPxL basiert auf NXPs i.MX-8M-Plus-CPU und ist ab sofort verfügbar. Passend dazu gibt ...
Systemsicherheit Entwicklungstool sichert FPGAs gegen Datendiebstahl ab 02.06.2021Informationen aus einsatzkritischen Bereichen werden von Cyberkriminellen oftmals über FPGAs extrahiert. Um das zu ...
IoT- und Industrie-4.0-Entwicklungen Aktuelle Halbleiter für 5G-Entwicklungen nutzen 01.06.2021Mit der richtigen 5G-Lösung können sich IoT-Projekte deutlich beschleunigen lassen. Aktuelle ...
Flaches System Wenn es eng wird: Embedded-PC für wenig Platz 31.05.2021Der Flex-BX100-ULT 5 ist mit Abmessungen von 365,5 mm x 222 mm x 44 mm zwar sehr flach, bietet aber trotzdem hohe ...
Kommentar zum Marktgeschehen Embedded-Boom: Das sind die aktuellen Entwicklungen 31.05.2021Das rasante Wachstum von IoT, 5G, Künstlicher Intelligenz und Cloud- beziehungsweise Edge-Computing hat große ...
CPU-Modul Neue SOM-Lösung für KI-Anwendungen vorgestellt 31.05.2021Ein Schwesternunternehmen von Garz & Fricke hat seine SOM-Produktlinie um das Trizeps VIII Plus erweitert. Es soll ...
Module mit Elkhart-Lake-Prozessoren Boards für moderne Embedded-Lösungen 25.05.2021Automatisierungsaufgaben zum Beispiel in der Bildverarbeitung oder Robotik erfordern Embedded-Systeme mit hoher ...
Video Custom SoCs in der Automobilentwicklung 11.05.2021In welchen Bereichen Custom SoCs bei der Automobilentwicklung eingesetzt werden können und wo die entscheidenden ...
PICO-ITX-Board Industrielle Raspberry-PI-Alternative 10.05.2021Wer seine Anwendung auf Raspberrybasis entwickelt hat und nun vor dem Problem steht, diese im industriellen Umfeld ...
