Neuartiges ferroelektrisches Material Winzige Speicherzelle hält extremen Temperaturen stand 19.10.2023In der Entwicklung und Strukturierung von neuen Materialien für Halbleiter-Bauteile der nächsten Generation, wie ...
Case Study MSM II Ein Schritt in die Zukunft 18.10.2023Die rasante Entwicklung der digitalen Technologie hat die Art und Weise, wie Produkte hergestellt werden, drastisch ...
Präzise Objekterkennung STHS34PF80-Infrarotsensor für präzise Näherungserkennung 17.10.2023Ein neuer STHS34PF80 Infrarotsensor überwindet die Einschränkungen traditioneller PIR-Sensoren, die oft bei der ...
4. Rutronik Automotive Congress Neueste Trends in der Automobilelektronik 17.10.2023Zum 4. Rutronik Automotive Congress am 14. und 15. November treffen sich im CongressCentrum Pforzheim erneut ...
Microchip stärkt Raumfahrtportfolio Fortschrittliche Rechenleistung für anspruchsvolle Raumfahrtanwendungen 05.10.2023Hochleistungs-Raumfahrttechnologie: Die neuen RT PolarFire FPGAs von Microchip bieten höhere Leistung und ...
Nachhaltigkeit und Digitalisierung Chipindustrie: Europa muss sich auf seine Stärken fokussieren 04.10.2023Auf der ZVEI-Jahresversammlung wurde Andreas Urschitz zum neuen Vorsitzenden des ZVEI-Fachverbands ECS gewählt. Für ...
Einfach zu bedienen dank neuem Touchscreen Leistungsstarke All-in-One-PC-Serie für die Fabrikautomation 28.09.2023Das Portfolio von ICP Deutschland erweitert sich um die vielseitige AFL4-ADLP Fanless All-in-One-PC-Serie: Sie ist ...
Acht GMSL2 für Computer-Vision (Promotion) Nvidia Jetson Orin NX basierter Embedded-Computer 21.09.2023Mit seinen vielseitigen Schnittstellen und der Nvidia-Jetson-Orin-NX-Plattform eignet sich der AI-Rugged-Computer ...
Mit Lichtmodulation einzigartige Bilder erzeugen Vom Mikrochip zum Hologramm 21.09.2023Das Fraunhofer IPMS entwickelt photonische Mikrosysteme, die durch kleine steuerbare Spiegel Licht modulieren und ...
Studie im Auftrag der VDMA „Europa muss auf dem Halbleitermarkt jetzt aufholen“ 20.09.2023Halbleiter sind von entscheidender Bedeutung für moderne Industriegesellschaften und Alltagsprodukte. Die EU strebt ...
Zertifizierte Stoß- und Vibrationsfestigkeit für raues Umfeld COM-Express-Module erhalten IEC-60068 Bahnzertifizierung 12.09.2023Congatec hat bekannt gegeben, dass die conga-TC570r-COM-Express-Type-6-Compact-Module auf Basis der 11. Generation ...
Swissbit stellt neue Datacenter-SSD D1200 vor Dauerhafte Systemleistung und Datenintegrität für Rechenzentren 07.09.2023Mit der D1200 bringt Swissbit eine neue, speziell für Rechenzentrumsanwendungen ausgelegte PCIe SSD auf den Markt. ...
Wenn die Chips ausgehen EU bekämpft die Mikrochip-Knappheit 18.08.2023Die weltweite Nachfrage nach Mikrochips steigt rasant an: Es wird erwartet, dass sie sich bis 2030 verdoppelt. Das ...
A perfect Match Promwad und Hilscher schließen gemeinsame Partnerschaft 17.08.2023Promwad und Hilscher haben eine strategische Partnerschaft geschlossen. Promwads Know-how in Hardware-Design und ...
Spin-Wave-Technologien in Mikrochips Chips der Zukunft verbrauchen 100-mal weniger Energie 16.08.2023Elektronische Geräte und Computer werden immer kleiner. Die in den Geräten verbauten Chips benötigen bei wachsenden ...
Klimafreundliche Wirtschaften Die Halbleiterindustrie wird dekarbonisiert 15.08.2023Der Technologiekonzern Schneider Electric startet das Partnerprogramm „Catalyze“, in dem führende ...
Automatisierung und Steuerung Neues Mini-ITX Board für anspruchsvolle Industrieanwendungen 15.08.2023Das neue Mini-ITX-Mainboard PH14ADI-H610-12V von ICP ist mit dem Intel-H610-Chipsatz ausgestattet. Es bietet eine ...
Spectra-PowerTwin-120-Serie Modulares Baukasten‐Prinzip unterstützt flexible Zusammenstellung 27.07.2023Mit einem intelligenten Baukastensystem und einem modularen Konzept bietet die Spectra PowerTwin 120-Serie – eine ...
MOSA-Ziele verwirklichen Modulare Embedded-Entwicklung 14.07.2023Anbieter eingebetteter Software müssen ein Geständnis ablegen. Sie können noch mehr tun, um Kunden zu unterstützen, ...
Unterstützung für Intel-Core-Prozessoren der 13. Generation Neues Motherboard mit höchster Performance und Funktionalität 14.07.2023Kontron, ein Anbieter von IoT/Embedded Computing-Technologie (ECT), präsentiert mit dem K3831-H Thin-mITX ein neu ...
Mainboard für leistungshungrige Anwendungen Epic-Board mit Intels neuester Prozessorgeneration 28.06.2023Mit dem Nano-ADL-P bringt ICP ein Mainboard auf den Markt, das mit der neuesten Intel-Prozessorgeneration ...
Security-Router für Netzwerksicherheit Sichere Anlagenwartung auch ohne Internetzugang 05.06.2023Beim IE-SR-2TX-WL-4G-EU handelt es sich um einen neuen LAN-Router, der einen sicheren Fernzugriff auf ...
Embedded-Systeme für anspruchsvolle Umgebungen Robuster KI-Rugged-Computer auf Nvidia-Jetson-Orin-NX-Basis 01.06.2023Zur asiatischen IT-Messe Computex präsentiert Syslogic sein neuestes Embedded-System. Es basiert auf dem System-on- ...
Steuerung, Regelung und Motion Control Automatisierungskraft für die Hutschiene: CPU-Einheit CP 841 veröffentlicht 22.05.2023Mit der neuen CP 841 von Sigmatek soll jede Maschine steuerungstechnisch bereit für Industrie 4.0 werden. Die CPU- ...
Industrielle Computersysteme Schubert ist Mitglied im ZVEI 19.05.2023Seit dem 1. März 2023 ist Schubert System Elektronik Mitglied im ZVEI, dem Verband der Elektro- und Digitalindustrie ...
IPC für mobile Roboter Potenzial im IoT- und CAN-Umfeld mit neuem Box-PC ausschöpfen 17.05.2023Syslogic hat seinen neuen Embedded-Computer OEM S82 vorgestellt. Er basiert auf Intels Elkhart-Lake-Serie soll den ...
Industrieller Gigabit-Ethernet-Switch 20 Ports für Energieverteilungssysteme 10.05.2023ICP präsentiert mit der IGS-P9164-Serie Managed-Gigabit-Ethernet-Switches, die speziell für Anwendungen im Bereich ...
Basis für High-End-Computing Neue Prozessoren der Intel-Xeon-Familie 04.05.2023Der Elektronik-Distributor Rutronik nimmt mit dem Intel Xeon W-3400 und dem W-2400 (Sapphire Rapids) neue Desktop- ...
Intelligente Datensammler Edge-to-Cloud-Infrastruktur mit intelligenter Vernetzung und digitalen Zwillingen 03.05.2023In einer Welt, in der Maschinen zunehmend vernetzt, datengesteuert und softwaredefiniert sind, spielen digitale ...
Leckdetektion und Miniaturisierung Keramische MEMS-Sensoren und 3D-Druck: Fraunhofer auf der Sensor+Test 02.05.2023Am 9. Mai 2023 geht die Sensor+Test an den Start. Das Fraunhofer-Institut für Keramische Technologien und Systeme ...
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