LPKF Laser & Electronics hat ein neues Lasersystem zum Bohren und Schneiden entwickelt, das auf die Anforderungen flexiblen Leiterplatten zugeschnitten ist. Der LPKF Micro-line 5000 ist ein UV-Laser basiertes Schneidsystem mit einem großen Arbeitsbereich von 53 cm x 61 cm. Es kann, abhängig von Substrat und Stärke, mit zwei Laserleistungen geordert werden. Das System ist mit einer präzisen Prozessüberwachung sowie einem Visionsystem für Passermarken- und Lageerkennung ausgestattet.
Auch wenn das System in erster Linie für das High-Speed Bohren von Durchgangslöchern und Blind Vias konzipiert ist, kann es laut Hersteller ebenso zum Konturenschneiden von flexiblen Schaltungen eingesetzt werden. Mit einem kleinen Laserfokus von nur 20 µm führt es präzise Schnitte auch bei komplizierten Schaltungsgeometrien durch. Das MicroLine-5000-System arbeitet mit einem UV-Laser, so dass beim Bohren und Schneiden von empfindlichen Materialien die Wärmeeinflusszone minimiert wird. Für höhere Flexibilität kann ein Rolle-zu-Rolle-Handling für automatisierte Bearbeitung flexibler Substrate vorgesehen werden, so der Anbieter.
