Der Vielschicht-Tiefpass-Filter für LTE DEA071910LT-4003B1 von TDK soll sich durch sehr dünne Keramiklagen, verfeinerte interne Leiterbahnen und ein optimiertes Design der inneren Elektroden auszeichnen. Dadurch hat er einen Flächenbedarf von 0,65 mm x 0,5 mm und eine geringe Bauhöhe von nur 0,3 mm (Formfaktor 06505). Mit diesen Abmessungen sind laut Anbieter sehr flache Designs möglich, außerdem kann das Bauelement in Module integriert werden.
Der Vielschicht-Tiefpass-Filter soll um mehr als 50 Prozent kleiner sein als bestehende Bauelemente in der IEC-Baugröße 1005 (1 mm x 0,5 mm x 0,4 mm). Gleichzeitig bietet der neue Filter gleiche oder sogar bessere Werte bei der Einfügedämpfung und den Filtereigenschaften, so TDK. So beträgt zum Beispiel die maximale Einfügedämpfung im Frequenzbereich von 1,71 bis 1,91 GHz nur 0,55 dB. Die Dämpfung liegt im Frequenzbereich von 5,13 bis 5,73 GHz bei 20 dB.
Das Bauteil soll für einen Betriebstemperaturbereich von -40 bis 85 °C ausgelegt sein und sich für HF-Schaltkreise von Smartphones, Tablets und andere mobile Geräten für LTE eignen.
.jpg "Beschaffungssituation bei passiven Bauelementen")
