Immer häufiger werden Leistungshalbleiter nicht mehr separiert von Ansteuerung und Signalverarbeitung behandelt, sondern direkt mit auf der Funktionsleiterkarte eingesetzt. Die Verlustwärme dieser Bauelemente ist nicht unbedeutend und erfordert daher effiziente Konzepte der Entwärmung.
Bekannte Entwärmungskonzepte sind traditionell verwendete Kühlkörper, die an elektronischen Bauelementen befestigt sind und diese dadurch gezielt entwärmen. Daneben ist jedoch eine einfache, sichere und schnelle Montage des Kühlkörpers zunehmend wichtig. Fischer Elektronik erweitert sein Angebot deshalb um 72 verschiedene Varianten an Fingerkühlkörpern für genau diesen Zweck.
Aufbau der neuen Fingerkühlkörper
Als Synonym für das Wort Fingerkühlkörper hat sich in der Fachwelt eher der Begriff Board-Level-Kühlkörper etabliert. Die Board-Level-Kühlkörper der Serie FK 259 bis FK 282 werden aus einem hochwärmeleitenden Kupfermaterial hergestellt. Der prinzipielle Aufbau besteht aus einer Grundplatte, welche gleichzeitig die Bauteilauflagefläche darstellt und somit direkt mit dem zu entwärmenden Bauteil verbunden ist. Abstehend und verbunden mit dieser Grundfläche bilden gerade oder abgewinkelte Kühlfahnen die Gesamtgeometrie.
Eine wärmetechnisch geeignete Anbindung und Befestigung des Bauteils erfolgt durch eine bereits im Fertigungsprozess integrierte Halteklammer, welche durch ihren hohen Anpressdruck einen passenden Wärmeübergang zwischen dem elektronischen Bauteil und dem Fingerkühlkörper gewährleistet. Zur Einlötbefestigung der Kühlkörper auf der Leiterkarte stehen für eine horizontale oder vertikale Einbaulage ebenfalls integrierte Lötstifte zur Verfügung, wodurch das Gesamtpaket Kühlkörper/Bauteil auf der Leiterkarte befestigt und zusätzlich mechanisch stabilisiert wird.
RoHS-konform und auf viele Transistorbauformen abgestimmt
Die lötfähige Oberflächenbeschichtung der neuen Ausführungen erfolgt gemäß der EU-Richtlinie RoHS und bietet eine Lötbarkeit sowohl bei einer Wellen- als auch Reflowlötung. Die Serien FK 259 bis FK 282 sind thermisch je nach Leistungsklasse auf die gängigsten Transistorbauformen wie beispielsweise TO 220 bis TO 247 sowie SIP-Multiwatt und viele mehr abgestimmt. Weitere Modifikationen oder Sonderausführungen können nach kundenspezifischen Vorgaben realisiert werden.
