Die Entwicklung der Mobiltelefone zeigt am deutlichsten, was in der modernen Elektronik vor sich geht: Baugruppen werden immer kleiner und kompakter. Winzige Bauteile, hohe Packungsdichte und immer präzisere Produktionenformen machen dies erst möglich.
Die großindustrielle Fertigung von solchen Baugruppen findet in Europa kaum noch statt, wohl aber die Entwicklung: Immer neue Materialien und neue Verfahren gelangen auf die Tische der Entwickler. Beim Entwurf komplexer Baugruppen helfen CAD-Programme, aber spätestens für den echten Funktionstest sind reale Prototypen unverzichtbar.
Große Bandbreite, hohe Präzision und sehr feine Strukturen? Das klingt nach einer Aufgabe für den Laser. Der Laserstrahl kann Materialien selektiv abtragen und braucht für eine Layoutänderung nur neue Daten. Was aber ganz besonders zählt: Die gesamte Strukturierung, Bohren und Nutzentrennen lässt sich mit einem geeigneten Lasersystem oft in wenigen Minuten durchführen. Damit verkürzt sich die Time-to-Market dramatisch, weil gegenüber einer externen Herstellung pro Iterationsschritt einige Tage bis zu mehreren Wochen eingespart werden. Der Laser kann nicht nur Leiterplatten bearbeiten, sondern auch für unsichtbare TCO-Schichten, besonders feine Mikrofluidiken, Schichtsystemen bei der OLED- oder Solarproduktion oder Pockets und flexiblen Leitungsträger trennen.
Hier öffnen sich Chancen: Schneller zu sein, bessere Qualität zu liefern, ungewöhnliche Materialien präzise zu bearbeiten. Der Laser, insbesondere die Systeme für den Laboreinsatz, schaffen neue Produktoptionen – und sichern damit die Entwicklungskompetenz am Standort Deutschland.
