Rolf Hellinger und Martin Bischoff, Siemens, auf der INDUSTRY.forward EXPO Leistungselektronik 4.0: Mit digitaler Power zu mehr Nachhaltigkeit 30.10.2024Der Einsatz modernster Technologien treibt die Entwicklung der Leistungselektronik voran. Auf der INDUSTRY.forward ...
Starke Serviceausrichtung Umfassende Bauelementpalette ab Lager 28.10.2024Die Würth Elektronik eiSos Gruppe stellt vom 12. bis 15. November 2024 auf der Weltleitmesse Electronica in München ...
Ganz ohne Zement Schnelles, robotergestütztes Druckverfahren für Erdmaterialien 16.09.2024Forschende des Eidgenössische Technische Hochschule Zürich (ETH Zürich) haben ein schnelles, robotergestütztes ...
Starrag auf der WindEnergy Hamburg Ein Quartett sorgt für hochpräzise Effizienz 10.09.2024Frischer Wind ist gefragt vom 24. bis 27. September 2024 auf der WindEnergy in Hamburg, denn ohne leistungsfähigere ...
Niedrigerer Auftragseingang Deutsche Bauelemente-Distribution erlebt Umsatzminus im zweiten Quartal 2024 09.08.2024Der Umsatz der Elektronik-Bauelemente-Distribution ging im zweiten Quartal 2024 um 38 Prozent zurück. ...
Gute Chancen Steigende Spannungsanforderungen erfordern Siliziumkarbid-Bauelemente 26.06.2024Aufgrund der höheren Elektronenbeweglichkeit, geringerer Verluste und der Fähigkeit, bei höheren Temperaturen zu ...
Projekt „KyroproPlus“ erfolgreich abgeschlossen Industrielle Fertigung von Bauelementen für Quantentechnologie 14.09.2023Deutschlands erste kryogene Anlage zur statistischen Qualitätsmessung von Qubit-Bauelementen auf ganzen 200- und 300 ...
Distribution – Ruhepol für Einkäufer Lösungsorientierte Versorgungssicherheit in der Bauelemente-Distribution 19.07.2023Nach einem Rückgang im Frühjahr wachsen die Umsätze der deutschen Bauelemente-Distribution im dritten Quartal 2022 ...
Unterstützung bei Planung und Ausführung Bauelemente für die Leistungselektronik 24.04.2023Das Unternehmen MJC Elektrotechnik präsentiert auf der bevorstehenden PCIM in Nürnberg vom 09. bis 11. Mai 2023 ...
Wechselspiel aus Exzitionen und Isolator Neue Generation von lichtgesteuerten Bauelementen 13.01.2023Im Rahmen des Würzburg-Dresdner Exzellenzclusters ct.qmat wurden erstmals Exzitonen in einem topologischen Isolator ...
Zur Verstärkung der Bauelemente-Leistung (Promotion) CoolSiC MOSFETs 650 V 21.10.2022Kombinieren die physikalische Stärke von Siliziumkarbid mit Funktionen, die die Bauelemente-Leistung, ...
Umsatz um 43 Prozent gestiegen Deutsche Bauelemente-Distribution mit starkem zweiten Quartal 31.08.2022Das Jahr 2022 könnten für die deutsche Bauelemente-Distribution zum Rekordjahr werden. Mit einem Umsatzanstieg von ...
Spintronische Bauelemente Germanium-Tellurid zeigt ungewöhnliches Verhalten 12.07.2022Aufgrund seines gigantischen Rashba-Effekts gilt Germanium-Tellurid (GeTe) als guter Kandidat für den Einsatz in ...
Hohe Temperaturbeständigkeit Leistungshalbleiter aus dem 3D-Drucker 28.06.2022Forschende der TU Chemnitz gelang erstmals der 3D-Druck und das nachfolgende Sintern von Gehäusen für ...
Inverse-Design Schnellere Entwicklung von magnonischen Bauelementen 20.05.2021Magnonische Bauelemente haben das Potenzial, die Elektronikindustrie zu revolutionieren. Qi Wang und Andrii Chumak ...
Herstellung thermoelektrischer Bauelemente Thermoelektrische Kühlung für die Mikrotechnologie 03.12.2018Wissenschaftler des Leibniz-Instituts für Festkörper- und Werkstoffforschung haben die Herstellung ...
Bauteileverknappung in der Elektronik „Firmen müssen Alternativen zu Bauteilen einplanen“ 04.10.2018Zwei Jahre Wartezeit auf einen Widerstand - vor Kurzem war das noch unvorstellbar. Deshalb traf die Verknappung bei ...
Expertenkommentar von Uwe Scheuermann, Semikron „Rechenleistung alleine reicht nicht aus, um reale Module nachzubilden“ 04.10.2018Simulationstools werden immer feiner und die hohe verfügbare Rechenleistung verspricht auch komplexe Zusammenhänge ...
Unendliche Leistungswiderstände (Promotion) Windstrom durch Ohm 10.09.2018Leistungswiderstände sind in Windenergieanlagen nicht mehr wegzudenken. Sie kommen in vielen Bereichen der Anlage ...
Marktreife neuartiger Solarzellen vorantreiben Solarzellen und organische LEDs drucken 24.08.2018Solarzellen, LEDs und Detektoren aus organischen und hybriden Halbleitern lassen sich einfach drucken und dabei ...
Erstmals Moleküle in Halbleiterstrukturen elektrisch kontaktiert Bauelemente aus einzelnen Molekülen statt aus Silizium herstellen 17.07.2018Elektrische Schaltkreise werden immer weiter verkleinert und um bestimmte Funktionen erweitert. Eine neue Methode ...
Partnerschaft ausbauen Rutronik erweitert Europa-Distributionsvertrag mit TDK 05.06.2018Rutronik Elektronische Bauelemente und TDK Europe haben ihre Distributionsvereinbarung für den europäischen Markt ...
Konkurrenz für Silizium Mit Hilfe molekularer Schalter lassen sich künftig neuartige Bauelemente entwickeln 30.05.2018Einem Forscherteam ist es gelungen, spezielle Moleküle mit einer angelegten Spannung zwischen zwei strukturell ...
Mini-PC für industrielle Anwendungen Erweiterbare CPU-Karte 30.05.2017Der PC5-LARGO ist eine gut ausgestattete CompactPCI PlusIO CPU Karte, die auf einem mobilen Core-Prozessor von Intel ...
SMP Sintermetalle Prometheus Drosseln in der Antriebstechnik 11.05.2017Besucher der PCIM können sich am Stand vom SMP genauer über die Drossel für den Frequenzumrichter informieren.
Organische Halbleiter Elektronik wird biologisch abbaubar 09.05.2017Schaltkreise auf dem Komposthaufen? Forscher an der Stanford University haben ein leicht zersetzbares Halbleiter- ...
Gaming jetzt in einer Box Mit Raspberry Pi wird die Bonbon-Box zur Spielkonsole 13.04.2017Hergestellt von einem Youtuber, ist der mintyPi 2.0 eine Gaming-Konsole in einer Minzpastillenschachtel. Herzstück ...
NXP Semiconductors Mikrocontroller Kinetis K27/K28 31.03.2017NXP präsentiert MCU auf ARM Cortex-M4-Basis. Er soll branchenweit den größten Embedded SRAM-Speicher bieten, ...
MEMS-Oszillatoren von SiTime Schukat erweitert Programm 17.03.2017Die silizium-basierten MEMS-Oszillatoren der Serie SiT8008BI wollen mit einem niedrigen Stromverbrauch und geringem ...
Stromversorgung dezentraler Systeme Energie-Harvesting macht Chipsysteme autark 16.03.2017Für integrierte Chipsysteme forscht das Fraunhofer-Institut nach Lösungen, sie durch Energie-Harvesting ...
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