I/O-Elektronik für kundenindividuelle Verdrahtungsboards Verdrahtungszeit und Kosten sparen

Elektronisch fußt die neue I/O-Serie auf dem bewährten S-DIAS-System, ist also genauso robust und vibrationsfest. Mit 12,5 x 102 x 63 mm sind die X-DIAS Module in der Tiefe noch eine Spur kompakter. Durch eine elektromechanische Anpassung ist es möglich, die Module einzeln und direkt auf Verdrahtungsboards aufzustecken.

Funktionsoptimiert für Verdrahtungsboards

Die X-DIAS Module sind mit einer LED-Statusanzeige sowie Kodier-Pins ausgestattet. Auf der Leiterplatte befinden sich an der entsprechenden Modulposition die passenden Bohrungen. Diese mechanische Kodierung verhindert eine Fehlplatzierung und Fehlverdrahtung. Es ist ganz einfach: Click & Go.

Mit Einsatz der Verdrahtungsplatine entfällt die manuelle Einzeladerverdrahtung. Zusätzlich können am Verdrahtungsboard die benötigten Sicherungen, Trennrelais sowie die erforderliche Zwischenverdrahtung platziert werden. Das reduziert den Verdrahtungs- und Inbetriebnahme-Aufwand deutlich.

Einfaches Einbinden

Für die Kommunikation mit der Steuerung stehen die marktüblichen Bussysteme zur Verfügung (z.B. Industrial Ethernet Varan-Bus). So kann neben den Verdrahtungsboards auch die komplette S-DIAS- und P-DIAS-Modulpalette eingesetzt werden, beispielsweise für Varianten der Basis-Maschine.

X-DIAS-Module können direkt an den Backbone-Bus von S-DIAS-Modulen angeschlossen werden, über ein Flachbandkabel in Verbindung mit dem S/X-DIAS-Adaptermodul AP001. Diese direkte Verbindung senkt die Kosten, da kein Feldbus erforderlich ist. Durch cleveres Routing am X-DIAS Board werden der Bus und die Busversorgung von einem X-DIAS-Modul zum nächsten weitergeführt.

Komfortables Engineering

X-DIAS ist wie alle I/O-Systeme von Sigmatek nahtlos in das objektorientierte Engineering Tool Lasal eingebunden. Die Applikationserstellung gestaltet sich komfortabel und einfach, da die objektorientierte Programmierung mit grafischer Darstellung für eine sehr übersichtliche Projektstruktur sowie maximale Modularität und Wiederverwendbarkeit sorgt.