Modulares Edge-Server-Ecosystem erweitert Server-Carrierboards für High-Performance-Anwendungen

Das Ecosystem aus COM-HPC-Modulen und µATX-Carrierboard bietet OEMs vielfältige Anpassungsmöglichkeiten auf Modul-, Board- und Systemebene, aus denen Entwickler je nach Bedarf frei wählen können. Das Ecosystem-Paket ist auf die strengen Anforderungen des Edge-Computing zugeschnitten und bietet leistungsstarke, zuverlässige und sofort einsatzbereite Building Blocks für industrielle Umgebungsbedingungen. Der modulare Ansatz verkürzt dabei die Markteinführungszeit neuer Designs und macht sie zudem zukunftssicher.

Das neue µATX-Carrierboard conga-HPC/uATX-Server bietet maximale E/A- und Erweiterungsoptionen in einem kompakten Standard-Formfaktor. Somit ist das Board eine ideale Lösung für zahlreiche Anwendungen, wie zum Beispiel konsolidierende Server für virtuelle Maschinen (VM) oder Edge-Server für Energie-Microgrids, Videoverarbeitung, Gesichtserkennung, Sicherheitsanwendungen, Smart-City-Infrastrukturen und viele weitere Applikationen. Das conga-HPC/uATX-Server bietet vielzählige Funktionen, um derartige Anwendungen voranzutreiben, darunter robuste Kommunikationsoptionen mit bis zu 100 GbE und Bandbreiten, x8- und x16-PCIe-Erweiterung für die Verarbeitung von KI-intensiven Workloads über GPGPUs oder andere Rechenbeschleuniger, 2x M.2 Key M-Steckplätze für NVMe-SSDs sowie einen M.2 Key B-Steckplatz für kompakte KI-Beschleuniger oder Kommunikationsmodule für WiFi oder LTE/5G.

15 Prozent mehr Leistung bei gleicher TDP

Die neuen conga-HPC/sILL und conga-HPC/sILH Server-on-Modules nutzen die Vorteile der neuen Intel Ice Lake D 1800 LCC- und D2800 HCC-Prozessorserie, die im Vergleich zur vorherigen D-1700/D-2700 Serie 8 bis zu 15 Prozent mehr Leistung bei gleicher TDP bietet. Die verbesserte Leistung pro Watt der neuen COM-HPC Module ist ideal für High-Performance-Applikationen, die aufgrund ihres limitierten Thermalbudgets bislang an ihre Grenzen stießen. Sie profitieren nun auch von der Intel Speed Select Technologie, die es erleichtert, die Rechenperformance und die maximale TDP des Systemdesigns auszubalancieren. Die neuesten Prozessoren haben bis zu 22 Kerne mit höheren Taktfrequenzen, um Edge-Anwendungen der nächsten Generation mit mehr Leistung pro Watt für energieeffiziente und damit auch zuverlässigere Designs zu unterstützen. Skalierbare Edge-Performance sowie der modulare Ansatz erhöhen die Flexibilität und Zukunftssicherheit von Designs, verringern die Gesamtbetriebskosten und verkürzen die Markteinführungszeit.

Zudem beeindrucken die neuen COM-HPC Server Module mit ihrem firmwareintegrierten Hypervisor, der die Evaluierung konsolidierender Server mit virtuellen Maschinen besonders einfach macht. Und dies bei voller Echtzeitfähigkeit, die durch TCC-, TCN- und optionale SyncE-Unterstützung gegeben ist. Dies ist vor allem ideal für alle vernetzten 5G-Lösungen, die sehr niedrige Latenzen sowie strenge Frequenz-/Zeittaktsynchronisation erfordern.

Für die neue COM-HPC Server-on-Modules basierte µATX-Lösungsplattform bietet Congatec auch diverse umfassende Kühllösungen, einschließlich passiver Kühlung für kleine Gehäuse. Zum Service Paket gehören neben der Anpassung des conga-HPC/uATX-Server-Carrierboards auch kundenspezifische BIOS/UEFI- und Echtzeit-Hypervisor-Implementierungen sowie die Erweiterung mit zusätzlichen IIoT-Funktionalitäten für Digitalisierungszwecke.