High Performance Computing Maximale Rechenleistung für Fahrzeugcomputer von Continental 16.06.2023Die neue Lösung von Continental für Fahrzeugcomputer verspricht eine Plug-&-Play-Funktionalität, die es ...
Embedded-Systeme für anspruchsvolle Umgebungen Robuster KI-Rugged-Computer auf Nvidia-Jetson-Orin-NX-Basis 01.06.2023Zur asiatischen IT-Messe Computex präsentiert Syslogic sein neuestes Embedded-System. Es basiert auf dem System-on- ...
Steuerung, Regelung und Motion Control Automatisierungskraft für die Hutschiene: CPU-Einheit CP 841 veröffentlicht 22.05.2023Mit der neuen CP 841 von Sigmatek soll jede Maschine steuerungstechnisch bereit für Industrie 4.0 werden. Die CPU- ...
IPC für mobile Roboter Potenzial im IoT- und CAN-Umfeld mit neuem Box-PC ausschöpfen 17.05.2023Syslogic hat seinen neuen Embedded-Computer OEM S82 vorgestellt. Er basiert auf Intels Elkhart-Lake-Serie soll den ...
Basis für High-End-Computing Neue Prozessoren der Intel-Xeon-Familie 04.05.2023Der Elektronik-Distributor Rutronik nimmt mit dem Intel Xeon W-3400 und dem W-2400 (Sapphire Rapids) neue Desktop- ...
Inspiriert durch die Biologie „Grüne Elektronik“ auf der Hannover Messe 12.04.2023Im Rahmen ihres Themenjahrs 2023 „Nachhaltigkeit“ präsentiert die Technische Universität Ilmenau auf der ...
Mikrochips für die Zukunft gestalten Die ersten 22-nm-Mikrocontroller von Renesas 11.04.2023Renesas Electronics gibt die Herstellung seines ersten Mikrocontrollers (MCU) auf Basis der hochentwickelten 22-nm- ...
Modblox7 vor dem Release (Promotion) Neue Spezifikation begünstigt KI-Anwendungen 11.04.2023Bereits der Entwurf elektrisiert Entwickler: ModBlox7 verspricht einen enormen Innovationsschub in Bereichen, wo ...
Viele Möglichkeiten für Entwickler Evaluierungs-Kit für NXP S32G basierte System-on-Modules 11.04.2023MicroSys Electronics stellt sein neues Evaluierungs-Kit für miriac System-on-Modules auf Basis der hochintegrierten ...
Schwerpunkte auf der Messe Von Betriebssystemen bis zu Baugruppen: Schuberts Fazit zur Embedded World 05.04.2023Die Embedded World 2023 ist vorbei, und Schubert System Elektronik zieht Bilanz. Neben industrieller Computertechnik ...
So verändert IIoT die Industrie Wie skalierbare IIoT-Hardware die Industrie verändert? 15.03.2023Mit High Performance Computing, Time Sensitive Networking (TSN), 5G und verschiedensten AI-Funktionalitäten – in ...
Kooperation von Continental und Infineon Effiziente und leistungsstarke Fahrzeugarchitektur 14.03.2023Continental kooperiert künftig mit Infineon Technologies bei der Entwicklung serverbasierter Fahrzeugarchitekturen. ...
Einführung in die Welt der künstlichen Intelligenz und das maschinelle Lernen (Teil 3) Neuronales Netzwerk in Hardware umsetzen 08.03.2023In dieser dreiteiligen Serie haben wir uns mit den Eigenschaften und Anwendungen von Neuronalen Faltungsnetzen (CNNs ...
Einführung in die Welt der künstlichen Intelligenz und das maschinelle Lernen (Teil 1) (Promotion) Was ist maschinelles Lernen? 08.03.2023Wie ist ein neuronales Netzwerk aufgebaut? Welche Voraussetzungen müssen für das Training eines solchen Netzwerkes ...
Fraunhofer auf der Embedded World Mit KI und Nachhaltigkeit in die Zukunft 07.03.2023Auf der Embedded World Exhibition & Conference präsentieren fünf Fraunhofer-Institute ihre Entwicklungen aus den ...
Neues entdecken Leitfaden zur Migration von Mikrocontroller-Plattformen 07.03.2023Die Covid-Pandemie hat eine lang anhaltende Störung in der gesamten Elektronik-Lieferkette verursacht. Ganz gleich, ...
Das sollten Sie nicht verpassen Das Programm der Embedded World 2023 06.03.2023Die Embedded World öffnet vom 14. bis 16. März 2023 in Nürnberg ihre Tore. Als globale Plattform und der ...
Transformation abgeschlossen Smart IoT- und Industrie-4.0-Lösungen 06.03.2023Kontron bietet über ein kombiniertes Portfolio aus Hardware, Software und Services individuelle Lösungen in den ...
KI und was dahinter steckt „KI-Anwendungen beschleunigen" 06.03.2023Vielen Anwendungen nutzen heute bereits Künstliche Intelligenz, Tendenz steigend. Dafür ist eine leistungsfähige ...
Lösungsplattformen für High-Performance-Engineering Edge Computing: So sparen sich OEMs kostenintensive Vorarbeiten 06.03.2023Auf der Automation World Korea stellt Congatec sein erweitertes High-Performance-Ökosystem für das Edge Computing ...
Batterien und frequenzgebende Bauteile Jauch Quartz auf der Embedded World 01.03.2023Kommen Sie auch dieses Jahr vorbei und treffen Sie Jauch Quartz auf der Embedded World 2023. Die Fachmesse öffnet ...
Nominierte stehen fest Embedded Award 2023: So viele Einreichungen wie nie 27.02.2023Seit 2005 werden auf der Embedded World Exhibition & Conference Entwicklungen im Bereich der eingebetteten System- ...
Edge Computing und Dienstleistung Digitale Transformation mittels KI-Plattform 16.02.2023Die Firma Seco will mit ihren Edge-Computing-Plattformen, Zahlungslösungen und KI-Technologien Unternehmen bei der ...
Embedded-PC für die DIN-Schiene Gewichtsreduzierter IPC mit stromsparenden Prozessoren 09.02.2023ICP hat sein Sortiment an DIN-Rail-Embedded-Systemen um die neue DRPC-W-TGL-Serie erweitert. Dabei handelt es sich ...
Auszeichnung für Dissertation Elektrische Stabilität von 2D-materialbasierten Feldeffekttransistoren 07.02.2023Mikroelektronische Chips sind aus unserem alltäglichen Leben nicht mehr wegzudenken. Sie werden verwendet in ...
Drei unterschiedliche Varianten KI-Rugged-Computer auf Basis des neuen NVIDIA Jetson Orin NX 31.01.2023Syslogic, Preferred Partnerin im Nvidia Partner Network, bietet robuste KI-gestützte Embedded-Systeme. Diese ...
RISC-V-MPU auf Arm-Basis Mikroprozessor für IoT- und Gateway-Applikationen 24.01.2023Bei Renesas' RZ/Five handelt es sich um eine Allzweck-MPU, die auf einem Andes AX45MP basiert und eine RISC-V-CPU- ...
Klug geplante Schaltungen Kleine Mikrochips robuster entwickeln 13.01.2023Stößt die Miniaturisierung der Elektronik an ihre Grenzen, weil die Fehleranfälligkeit ansteigt? An der TU Wien ...
Computer-on-Modules mit 13. Intel-Core-Generation Bislang schnellste COM-Serie veröffentlicht 05.01.2023Congatec hat die Verfügbarkeit neuer COM-HPC- und COM-Express-Computer-on-Modules mit der 13. Generation Intel-Core- ...
Lüfterlose IPCs Modular, erweiterbar, leistungsstark: Embedded-PCs für IoT und Machine Vision 16.12.2022Der Tank-XM811 ist ein neues Embedded-System von ICP, das drei Eigenschaften in sich vereint: Modularität, ...
![Embeddif.[ai] führt komplexe Machine-Learning-Anwendungen lokal auf eingebetteten Systemen durch – ganz ohne Cloud.](/de/E-und-E-Magazin/__image/a/2692879/alias/xs/v/2/c/16/ar/16-9/fn/pi01-embedded-systems-mit-ki-und-nachhaltigkeit-in-die-zukunft-bild-1.jpg "Mit KI und Nachhaltigkeit in die Zukunft")
