Neues SMARC-2.0-Modul von TQ SMARC-2.0-Modul mit Intel-Prozessor: TQMxE39S 30.04.2018TQ bietet ab sofort das neue SMARC 2.0 Modul TQMxE39S mit Intel-Atom-E3900-Prozessoren.
Europa führend bei Automobil- und Industrieelektronik Welt-Mikroelektronikmarkt boomte im Jahr 2017 23.04.2018Im Jahr 2017 hat der weltweite Mikroelektronikmarkt um 21 Prozent auf 412 Milliarden US-Dollar zugelegt. Das war das ...
Resiliente Intelligenz Damit Embedded-Systeme smart werden 20.04.2018Das Fraunhofer ESK forscht im Think Lab Enaris an Resilienter Intelligenz für Industrie 4.0 und autonomes Fahren. ...
Neue Produkte Verbesserter Funktionsumfang und merklicher Leistungszuwachs 17.04.2018Kontron kündigt neue Boards, Module und Embedded Systeme auf Basis der neuesten 8th Gen Intel Core / Xeon Processors ...
Datenübertragung im Industrial Internet of Things Edge-Computing: Der Rand im Blickpunkt 13.04.2018Bei IIoT-Anwendungen ist die Datenübertragung das kritische Nadelöhr. Edge-Computer verringern das Datenaufkommen in ...
Fog- und Edge-Computing in der Industrie Nebel und Wolken 13.04.2018Mehr als ein Jahrzehnt dominiert die Cloud nun schon die IT-Industrie. Sie gehört mittlerweile zum ...
Weg von der Cloud, hin zur Edge Zwischen den Welten 13.04.2018Seit den 2000er Jahren hilft die Cloud Unternehmen dabei, der wachsenden Datenflut Herr zu werden. Doch der Weg, den ...
Zusammenschluss von Embedded-Herstellern MEN Mikro Elektronik fusioniert mit Duagon 09.04.2018MEN Mikro Elektronik und Duagon schließen sich zu einem Anbieter von Software- und Hardwarelösungen für die ...
Embedded: Data Modul baut High-End-Bereich weiter aus COM-Express-Modul mit Coffee Lake Prozessoren 05.04.2018Mit dem offiziellen Launch der aktuellen Intel-Core-Plattform Coffee Lake H kann Data Modul Kunden mit ...
Apple baut neuen Mac ohne Intel-Chips 9 Prozentpunkte verliert Intel an der Börse 03.04.2018Kaum geht das Gerücht um, Apple würde seinen neuen Mac ohne die Chips des weltgrößten Chipherstellers Intel bauen, ...
Verbesserte Chip-Management-Methode für hohe Rechenleistung So bleiben Grafikkarten jung 15.03.2018Für viele Hochleistungsaufgaben setzt man heute Grafikkarten ein. Ihren Alterungsprozess kann man durch kluges ...
Server für Rechenzentren Dell EMC präsentiert neue Server mit AMD-CPUs für Software-defined, Edge und High-Performance Computing 15.03.2018Dell EMC stattet drei Rack-Modelle der PowerEdge-Server der 14. Generation mit AMD-EPYC-Prozessoren aus und stellt ...
NVM Express Schneller Speicher für Embedded-Systeme 14.03.2018NVM Express (NVMe) sorgt auf den Unternehmens- und Verbrauchermärkten bereits für viel Wirbel. Jetzt stellt sich die ...
Leistung von PCI Express optimieren SoCs werden zu Sprintern 14.03.2018Bei der Integration von PCI Express IP in die neueste Generation von ARM-basierten System-on-Chip-Anwendungen der ...
Renesas Electronics präsentiert: Low-Cost Target-Boards zur Unterstützung von 32-Bit RX-MCUs 09.03.2018Renesas Electronics präsentiert drei neue Target-Boards für die Mikrocontroller-Gruppen (MCU) RX65N, RX130 und RX231 ...
Rugged COM Express Rugged-COM-Express-Modul mit AMD V1000 09.03.2018Das CB71C ist ein ultra-robustes COM für Transport- und Industrieanwendungen, zum Beispiel zur Datenerfassung, ...
High-Speed-Kommunikation Embedded-Module mit Layerscape Technologie 06.03.2018Das Technologie-Unternehmen TQ hat auf der Embedded World 2018 zwei neue Modulkonzepte vorgestellt, die auf der ...
Bei Mouser erhältlich 32-Bit-Mikrocontroller RX130 von Renesas Electronics 02.03.2018Mouser Electronics führt jetzt die 32-Bit-Mikrocontroller aus der RX130-Gruppe von Renesas Electronics im Sortiment.
Samsung Electronics und Qualcomm Foundry-Kooperation im Bereich der EUV-Prozesstechnologie 02.03.2018Qualcomm geht davon aus, dass seine künftigen Snapdragon 5G-Mobilchipsätze auf der 7nm LPP EUV-Prozesstechnologie ...
TQ-Systems auf der Embedded World Neue ARM-Module und Single Board Computer von TQ 02.03.2018Das Technologie-Unternehmen TQ hat auf der Embedded World 2018 seine ersten Module auf Basis der i.MX8X CPU-Serie ...
Mentor auf der Embedded World Unabhängig von Cloud-Anbietern und Betriebssystem 27.02.2018Mentor beschleunigt mit neuem Embedded-IoT-Framework den Einsatz von intelligenten vernetzen Geräten in Industrie-4. ...
Industriecomputer werden aufgerüstet Industriecomputer mit Kaby-Lake-Prozessor 27.02.2018Vor einem Jahr hat der Embedded-Hersteller Syslogic seine Commercial Line präsentiert. Diese bietet ...
Bekanntgabe auf der Embedded World IoT-Projekte risikoarm umsetzen 27.02.2018Samsung Electronics hat heute eine Partnerschaft mit PTC bekannt gegeben. So können Kunden aus dem Bereich ...
Mit Intel Atom C3000-Prozessor COM Express Type 7-Modul für Server-Anwendungen 27.02.2018MSC Technologies stellt mit dem MSC C7B-DV sein erstes COM Express-Modul nach dem neuen Type 7-Standard vor, der mit ...
TSN-Starterkit auf Embedded World 2018 Time Sensitive Networking für Fog Computing 26.02.2018Kontron stellt auf der Embedded World 2018 in Nürnberg die erste marktfähige Erweiterungslösung für Time Sensitive ...
Industrial Mainboards (Promotion) Fujitsu Boards für aktuelle Intel und AMD Prozessoren 23.02.2018Hohe Performance und herausragende Qualität „Made in Germany" zeigt Fujitsu vom 27. Februar bis 1. März auf der ...
Kristallforschung für die Halbleiterindustrie Mikrochips nach dem Vorbild von Kristallen 23.02.2018Forscher haben bei der Untersuchung von Kristallen Erkenntnisse gewonnen, die bei der Konstruktion von neuartigen ...
Integra-Antenne von SE Spezial Electronic Klein aber Leistungsstark 23.02.2018SE Spezial Electronic präsentiert im Rahmen der Embedded World die platzsparenden 4G/LTE-Diversity-Antennen für ...
Bilddaten in Fahrzeugkameras komprimieren Schneller zum Bild: Mehr Daten mit weniger Latenz übertragen 22.02.2018Wenn die Latenz bei der Videokompression kaum noch wahrnehmbar ist, dann wird es interessant – insbesondere für ...
