Verbindung kodierter Bauteile Forscher entwerfen Datenbus für Quantencomputer 09.11.2017Fehlerkorrekturcodes helfen dabei, Quanteninformationen vor Störungen zu schützen. Innsbrucker Quantenphysiker haben ...
SMARC 2.0 Neue Version, alte Basis 07.11.2017Seit letztem Jahr gibt es die Version 2.0 des SMARC-Standards. Ziel der Neufassung war es, eine neue Pinbelegung zu ...
Smart-Drive-Anwendungen Offene Entwicklungsplattform für sichere Car-Connectivity 30.10.2017Die Modular Telematics Plattform (MTP) von STMicroelectronics stellt eine offene Entwicklungsumgebung für das ...
Gastkommentar Das Dickicht im Embedded-Markt 27.10.2017Spannend, in Bewegung und dynamisch bleibt der Embedded-Markt. Trotzdem hat man das Gefühl, die Branche hat ein ...
Standard für Embedded-Module SMARC 2.0 27.10.2017Die Entwicklung von Prozessoren bleibt nicht stehen, daher gibt es immer wieder neue Versionen von Standards wie bei ...
Parallelprocessing Unabhängiger durch offene Standards 27.10.2017Proprietäre Module schränken die Hersteller von Systemen für die Bahn stark ein, können die Langzeitverfügbarkeit ...
Embedded-Modul-Standards mit neuesten Intel-Atom-Prozessoren Den richtigen Modul-Standard wählen 25.10.2017Die neueste Generation von Intel-Atom-Prozessoren richtet sich an eine Vielzahl von Applikationen. Welcher Modul- ...
Router Allroundtalent an der Edge 25.10.2017Computertechnik eröffnet die Möglichkeit, mehr Intelligenz an den Rand des Netzwerks, die Edge, zu verlagern. Mit ...
Neue Generation der Chipfertigung 8-nm-Technologie für Halbleiter produktionsreif 24.10.2017Samsung erweitert sein Foundry-Geschäft und hat die Qualifizierung des 8-nm-LPP-Prozesses abgeschlossen. Damit zielt ...
VDE warnt vor Asien-Abhängigkeit bei Schlüsseltechnologien Europa fällt unter 10-Prozent-Marke bei Mikroelektronik 23.10.2017Bereits mehr als zwei Drittel des Welthalbleitermarkts konzentrieren sich, laut Dr. Gunther Kegel, Präsident des ...
Verbesserter Lern-Laptop Kinderleicht programmieren 19.10.2017Der auf Raspberry Pi basierende Computer mit vielen Apps und Lernzubehör soll spielend an das Programmieren heranführen.
Conga-SA5 (Promotion) SMARC Module von congatec unterstützen USB-C 17.10.2017Systementwickler können USB-C für Standard Peripheriegeräte bis zu USB 3.1 nutzen.
Embedded Systems (Promotion) Komponenten für Embedded Systems 17.10.2017Embedded Systems sind mehr als unsichtbare Mini-Computer.
Industrial Motherboards Motherboards im Mini-Format 10.10.2017MSC Technologies präsentiert flache Mini-ITX Motherboards für Embedded- und Industrie-Anwendungen.
COM Express-Module Neue Anwendungsgebiete für COM-basierte Systeme 10.10.2017MSC Technologies weitet sein Portfolio an COM Express-Produkten aus und bietet zukünftig auch Module nach dem neuen ...
Virtualisierung für Embedded 5 Dinge über Virtualisierung mit CompactPCI Serial 10.10.2017Virtualisierung ist ein Ansatz, der in der IT schon lange bewährt ist, in klassischen (mobilen) Embedded-Märkten ...
Rollentausch für schnelleres Entwickeln Agile Rollen in Embedded-Projekten erfolgreich besetzen 02.10.2017Die agile Entwicklung ist in den letzten Jahren die bestimmende Methodik für die Herstellung technischer Produkte ...
Server-on-Module (Promotion) congatec Starter-Set für COM Express Type 7 02.10.2017Vereinfachung der Evaluation der nach COM Express Type 7 Standard entwickelten Server-On-Modulen.
Für Embedded-Systeme und IoT-Designs SMARC Module von Congatec unterstützen USB-C 14.09.2017Der neue Standard SMARC 2.0 soll die Lücke zwischen Qseven und COM Express füllen. Die passenden Module von Congatec ...
Mit Intel Core Prozessoren der 7. Generation COM Express-Module für High-End-Systeme 14.09.2017MSC Technologies stellt die Type-6-COM-Express-Modulfamilien MSC C6C-KLU und MSC C6B-KLH vor, die auf den aktuellen ...
Weltweit erste One-Chip-Plattform für Vehicle-to-X Gesamte Fahrzeugkommunikation auf nur einem Chip 12.09.2017Der neue NXP SAF5400 ist das erste automobiltaugliche One-Chip Hochleistungs-DSRC-Modem. Seine skalierbare ...
Erste kommerzielle Cellular-V2X-Lösung Neuer Chipsatz für mehr Verkehrssicherheit beim autonomen Fahren 08.09.2017Qualcomm bietet Autoherstellern einen neuen Chipsatz für Cellular V2X sowie eine Plattform für eine beschleunigte ...
ISO 26262 Autos einfacher absichern 01.09.2017Sicherheitskritische Systeme in Autos müssen die Vorgaben der ISO 26262 Norm erfüllen. Das gilt auch für die zur ...
24/7 bei bis zu 50 °C Thin Mini-ITX Mainboard für den Dauerbetrieb 17.08.2017MSC Technologies stellt kompakte Mainboard D3474-B im Thin Mini-ITX Formfaktor aus der Extended Lifecycle-Serie von ...
LTE-Modem mit bis zu 1,2 GB/s Samsung: HD-Film in 10 Sekunden aufs Handy laden 08.08.2017Samsungs neue LTE-Modem-Technologie unterstützt branchenweit erstmals 6CA (Carrier Aggregation). Damit ließ sich ...
Movidius Neural Compute Stick für Deep Learning Weltweit erstes USB-Kit für Künstliche Intelligenz 24.07.2017Eigene KI-Applikationen für unter 80 Euro entwickeln? Möglich macht es das neue KI-Kit von Intel, das Deep-Learning- ...
32-Bit-ARM-Controller von ST Microelectronics Hohe Rechenleistung bei minimalen Verbrauch 23.07.2017Schukat erweitert sein Portfolio an 32Bit-ARM-Controller von ST Microelectronics mit ARM-Cortex-M0 und ARM-Cortex-M0 ...
Mit Intel Q170 Chipsatz Staubgeschützter Booksize PC für die Industrie 20.07.2017MSC Technologies präsentiert den Box PC BookSize B1-Q170 mit Intel Core-Prozessoren der 6. Generation (Skylake) aus ...
Modular Computing Maßgeschneiderte Embedded-Systeme für die Industrie 17.07.2017IoT und Industrie 4.0 verlangen nach frei konfigurierbaren Embedded-Systemen. Deshalb bietet Syslogic Modular ...
Für ARM-Module QNX7 als sicheres Echtzeit-Betriebssystem auf dem Vormarsch 12.07.2017Das Embedded-Modul TQMa7x von TQ-Sysrems, basierend auf dem Prozessor i.MX7 von NXP, vereint ARM Dual Cortex-A7 mit ...
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