Skalierbar und leistungsstark Kompakter Embedded Box-PC mit Intel Atom E3900 für mobile Kommunikation 30.07.2018Mit dem Box-PC BC51M führt MEN sein modulares Familien-Konzept weiter. Das lüfterlose und wartungsfreie Gerät kommt ...
Jeder Kanal kann terminiert werden CAN-FD-Vierling für M.2-Schnittstellen 12.07.2018Das Darmstädter Technologieunternehmen Peak-System hat seine CAN-FD-Produktlinie um die PCAN-M.2-Vierkanal-Karte ...
Schutz vor Spionage Microchip stellt erste 32-Bit-MCUs mit robuster Sicherheit auf Chip-Ebene vor 27.06.2018Microchip stellt die neuen 32-Bit-Mikrocontroller (MCUs) der Serien SAM L10 und SAM L11 vor, die den steigenden ...
Slave Core führt speziellen zeitkritischen Steuercode aus Getrenntes Code-Design durch Digital Signal Controller ermöglicht 27.06.2018Microchip Technology stellt einen neuen Digital Signal Controller (DSC) mit zwei dsPIC DSC Cores auf einem einzigen ...
Produkt des Monats: Box-PCs (Promotion) Für jeden Einsatz gewappnet 22.06.2018In kundenspezifischen IoT-Systemen treten unterschiedlichste Anforderungen auf, von rauen Umweltbedingungen bis hin ...
COM-Express-Modul mit AMD Ryzen (Promotion) Neue Benchmark-Module für das High-End Embedded Computing 22.06.2018AMD-Ryzen-Embedded-Prozessoren liefern bis zu dreimal mehr GPU-Performance als Wettbewerbslösungen. Guter Grund, um ...
VMEbus Multicore-SBC 16 Kerne auf 6U VMEbus mit Intel Xeon D 22.06.2018Wenn neueste Intel-Xeon-D-Technologie auf FPGA-basierten VMEbus trifft, gilt ein SBC sogar im Teilchenbeschleuniger ...
Neues SMARC-2.0-Modul von TQ (Promotion) TQMxE39S: SMARC-2.0-Modul mit Intel-Prozessor 19.06.2018TQ bietet ab sofort das neue SMARC-2.0-Modul TQMxE39S mit Intel-Atom-E3900-Prozessoren.
Entwicklungsplattform für Kameras Kameras schneller und einfacher integrieren 15.06.2018Kameras kommen in immer mehr Geräten zum Einsatz. Embedded Vision ist zurzeit einer der großen Trends. Die ...
Mit der Kraft der Gedanken Mensch-Roboter-Interaktion durch Embedded-Brain-Reading 15.06.2018Wie lassen sich Gedanken für die Interaktion mit Robotern nutzen? Mit dieser Frage beschäftigen sich Wissenschaftler ...
Projekte kosteneffizient entwickeln Embedded-Performance auf Basis der i.MX8X-CPUs 12.06.2018Das Technologie-Unternehmen TQ bietet als Early Access Partner von NXP Module auf Basis der i.MX8X-CPUs. Dabei sind ...
Mikroprozessortechnik Wind River stellt VxWorks 653 für die ARM-Architektur vor 01.06.2018Wind River stellt seine VxWorks-653-Multi-Core-Edition jetzt für die ARM-Architektur zur Verfügung. Damit steht Wind ...
BoxPCs für Edge-Computing Embedded-PCs für modulare Hardware-Unterstützung 29.05.2018Egal ob als Datenlogger, Router oder auch Microserver – für IoT-Lösungen bietet TQ ARM- und Intel-basierende ...
Zuverlässig in rauen Umgebungen Neues SMARC-Modul von TQ für extreme Umweltbedingungen 22.05.2018TQ bietet ab sofort das neue SMARC-2.0-Modul TQMxE39S mit Intel-Atom-E3900-Prozessoren.
Übertragungsraten bis zu 12 Mbit/s für CAN-FD-Frames PCI/104-Express-Bus mit CAN-FD-Turbo 14.05.2018Bei Peak-System ist ab sofort die PCAN-PCI/104-Express FD als Ein-, Zwei- und Vierkanalversion erhältlich.
Das Modell Wafer-AL von Comp-Mall Lüfterfreier Apollo Lake 3,5-Zoll-SBC mit Triple-Display 03.05.2018Die neuen lüfterfreien Quad- und Dual-Core Embedded mit 3,5-Zoll-SBC, Modell Wafer-AL von Comp-Mall, integrieren ...
Neues SMARC-2.0-Modul von TQ SMARC-2.0-Modul mit Intel-Prozessor: TQMxE39S 30.04.2018TQ bietet ab sofort das neue SMARC 2.0 Modul TQMxE39S mit Intel-Atom-E3900-Prozessoren.
Europa führend bei Automobil- und Industrieelektronik Welt-Mikroelektronikmarkt boomte im Jahr 2017 23.04.2018Im Jahr 2017 hat der weltweite Mikroelektronikmarkt um 21 Prozent auf 412 Milliarden US-Dollar zugelegt. Das war das ...
Resiliente Intelligenz Damit Embedded-Systeme smart werden 20.04.2018Das Fraunhofer ESK forscht im Think Lab Enaris an Resilienter Intelligenz für Industrie 4.0 und autonomes Fahren. ...
Neue Produkte Verbesserter Funktionsumfang und merklicher Leistungszuwachs 17.04.2018Kontron kündigt neue Boards, Module und Embedded Systeme auf Basis der neuesten 8th Gen Intel Core / Xeon Processors ...
Datenübertragung im Industrial Internet of Things Edge-Computing: Der Rand im Blickpunkt 13.04.2018Bei IIoT-Anwendungen ist die Datenübertragung das kritische Nadelöhr. Edge-Computer verringern das Datenaufkommen in ...
Fog- und Edge-Computing in der Industrie Nebel und Wolken 13.04.2018Mehr als ein Jahrzehnt dominiert die Cloud nun schon die IT-Industrie. Sie gehört mittlerweile zum ...
Weg von der Cloud, hin zur Edge Zwischen den Welten 13.04.2018Seit den 2000er Jahren hilft die Cloud Unternehmen dabei, der wachsenden Datenflut Herr zu werden. Doch der Weg, den ...
Zusammenschluss von Embedded-Herstellern MEN Mikro Elektronik fusioniert mit Duagon 09.04.2018MEN Mikro Elektronik und Duagon schließen sich zu einem Anbieter von Software- und Hardwarelösungen für die ...
Embedded: Data Modul baut High-End-Bereich weiter aus COM-Express-Modul mit Coffee Lake Prozessoren 05.04.2018Mit dem offiziellen Launch der aktuellen Intel-Core-Plattform Coffee Lake H kann Data Modul Kunden mit ...
Apple baut neuen Mac ohne Intel-Chips 9 Prozentpunkte verliert Intel an der Börse 03.04.2018Kaum geht das Gerücht um, Apple würde seinen neuen Mac ohne die Chips des weltgrößten Chipherstellers Intel bauen, ...
Verbesserte Chip-Management-Methode für hohe Rechenleistung So bleiben Grafikkarten jung 15.03.2018Für viele Hochleistungsaufgaben setzt man heute Grafikkarten ein. Ihren Alterungsprozess kann man durch kluges ...
Server für Rechenzentren Dell EMC präsentiert neue Server mit AMD-CPUs für Software-defined, Edge und High-Performance Computing 15.03.2018Dell EMC stattet drei Rack-Modelle der PowerEdge-Server der 14. Generation mit AMD-EPYC-Prozessoren aus und stellt ...
NVM Express Schneller Speicher für Embedded-Systeme 14.03.2018NVM Express (NVMe) sorgt auf den Unternehmens- und Verbrauchermärkten bereits für viel Wirbel. Jetzt stellt sich die ...
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